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成熟的ERP管理系统,交期领先于业内。可提供常规双面多层线路板、埋盲孔板线路板、高频线路板(高频混合板)及特殊线路板加急板服务。
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一律选用大品牌原料以保证产品的品质稳定。如,板材:联茂、FB体育官方网站、台湾南亚、建滔KB、Isola、Rogers、Arlon、F4BM、Taconic等;
药水:Rohm&Haas、Atotech、Umicore;油墨:Taiyo;干膜:Asahi、Dupont。
视客户为永远的伙伴,共同发展。只挑信誉,不挑客户,无论客户大小,竭尽全力为客户解决问题。
帮助客户降低成本,节省产品上市时间和优化产品性能。从各个环节待续缩短研发周期,帮助客户迅速占领市场。
항목 | 기술능력 |
층 수 | 1--48 |
원자재 | 94V0、CEM-1、CEM-3、FR-4 、 금속기판,고주파기판FPC등 |
최대사이즈 | 500mm X1200mm |
외형사이즈 정밀도 | ± 0.1mm |
완성두께 | 0.20mm--8.00mm |
두께 스팩(t≥1.0mm) | ± 10% |
두께 스팩(t<1.0mm) | ± 0.1mm |
액포시두께 | 0.075mm--5.00mm |
패턴 최소넓이(외층동박 두깨HOZ) | 0.075 mm |
패턴 최소넓이(외층동박 두깨HOZ) | 0.075 mm |
패턴 최소넓이(외층동박 두깨1OZ) | 0.125 mm |
패턴 최소간격(외층동박 두깨1OZ) | 0.125 mm |
패턴 최소넓이(외층동박 두깨2OZ) | 0.18 mm |
패턴 최소간격(외층동박 두깨2OZ) | 0.18 mm |
패턴 최소간격(외층동박 두깨2OZ) | 0.23 mm |
패턴 최소간격(외층동박 두깨3OZ) | 0.23mm |
외층 동박두께 |
35um--175um |
내층 동박두께 |
17um--175um |
드릴 홀사이즈 | 0.10mm--6.35mm |
완성 홀사이즈 | 0.10mm--6.30mm |
홀사이즈 스팩 | ±0.05mm |
홀기우림 스팩 | ±0.075mm |
원판두께 홀경비율 | 12:1(드릴>0.30MM) ; 8:1(드릴≤0.30MM) |
솔드마스크 | WET FILM |
마스크 색 | 빨강, 노랑, 녹색, 파랑, 검정, 흰색. |
최소 솔드 브리지 | 0.1mm,0.125mm(불랙) |
최소 솔드격리 링 | 0.05mm |
PLUGGING 직경 | 0.25mm--0.65mm |
인피던스 스팩 | ± 10% |
IMMERSION GOLD | Au: 2~4U",Ni: 120~200U |
GOLD FINGER | Au: 5~30U",Ni: 120~200U |
홀벽동박두께 | 20~25UM |
표면처리 | 할처리L/F,IMMERSION GOLDE,IMMERSION SN,IMMERSION SILVER,OSP |