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序号

项目

单位

描述或参数

1

Arlon板材类型

Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等

2

Arlon半固化片

25FR 1080（4mil）、25FR 2112（6mil）、Cuclad6700（1.5mil）

3

Rogers板材类型

RO4000、RO3000、RT5000系列

4

Rogers半固化片

Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil）

5

Taconic板材类型

TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等

6

Taconic半固化片类型

TP-32（4mil）、TPG系列（4mil）、HT1.5（1.5mil)

7

旺灵PTFE(Teflon)板材类型

F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷)

8

Isola板材类型

185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed

9

speed board c半固化片

mil

1.5、2.0、2.2、3.4

10

高Tg板材类型（FB体育官方网站）

S1170(耐170度高温)

11

无卤素板材类型（FB体育官方网站）

S1155(普通Tg)、S1165（高Tg）

12

阻抗控制板板材类型

各种FR-4、非FR-4要评审

13

成品板厚

mm

0.13-60(板厚≤0.5mm时拼版≤18in)

14

FR-4半固化片

7628、2116、1080、3313、106

15

基板铜箔

OZ

1/3OZ - 12OZ

16

成品铜厚

OZ

1OZ - 12OZ

17

阻焊油墨颜色

绿、黄、黑、亚黑、蓝、红、白、亚绿

18

字符油墨颜色

白、黄、黑

19

表面处理

无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀金、镀锡

20

选择性表面处理

ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F

21

蓝胶厚度

mm

0.2-0.5

22

喇叭孔角度与大小

大孔82、90、120度、直径≤10mm

23

内层板最小厚度

mm

0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔钻孔)

24

钻孔孔径(最大)

mm

6.3

25

材料混压

Rogers/Taconic/Arlon/旺灵与FR-4

26

线路板层数

层

1-70

27

双面板最大成品尺寸

mm

570*1200

28

四层板最大成品尺寸

mm

570*850(长边超出570MM需评审)

29

六层及以上板最大成品尺寸

mm

570*670(长边超出570MM需评审)

30

完成板最小

mm

10*10

31

PTFE高频板拼版最大尺寸（厚度≤0.50mm）

inch

16*18

32

外型尺寸精度(边到边)

mil

±4(复杂外形、内槽有此要求的需评审)

33

内角半径最小

mm

0.4

34

深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）

mm

±0.10

35

多次压合盲埋孔板制作

同一面压合≤3次

36

化学沉镍金金厚

um

0.025-0.10

37

化学沉镍金镍厚

um

3-5

38

化学沉银银厚

um

0.1-0.3

39

无铅铅锡/纯锡最薄厚度

um

0.4(大锡面处)

40

化学沉锡锡厚

um

0.8-1.5

41

电镀硬金金厚

um

0.15-1.3

42

金手指镀镍金金厚

um

0.25-1.3(要求值指最薄点)

43

金手指镀镍金镍厚

um

3-5

44

全板镀镍金金厚

um

0.025-0.10

45

全板镀镍金镍厚

um

3-5

46

孔铜厚最薄（非埋盲孔）

um

平均25、最小单点≥20

47

孔铜厚最薄(埋孔、盲孔)

um

平均20、最小单点≥18

48

绝缘层厚度(最小)

mm

0.075(限HOZ底铜)

49

BGA焊盘直径最小

mil

7mil

50

焊盘直径最小

mil

12(0.10mm机械或激光钻孔)

51

绿油厚度最小

um

10

52

绿油开窗字宽度最小

mil

8

53

阻焊桥最小宽度

mil

4(绿色)、5(其他颜色)(底铜≤1OZ)(底铜2-4OZ、全部按6mil)

54

绿油盖线最小单边宽度

mil

2.5(允许局部2mil)

55

绿油最小单边开窗（净空度）

mil

2(水金板可局部1.5、其他板可局部1)

56

绿油塞孔最大钻孔直径（两面盖油）

mm

0.65

57

盘中孔塞孔最大钻孔直径

mm

0.4

58

过孔盖油的厚度

um

5/8

59

免焊器件孔孔径精度

mil

±2

60

内层板边不漏铜的最小距离

mil

10

61

内层隔离带宽最小

mil

8

62

内层隔离环宽（单边）最小

mil

8(≤6层)、10(≥8层)局部削盘可8

63

内层焊盘单边宽度最小（非埋盲孔）

mil

4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um)

64

内层焊盘单边宽度最小（激光孔）

mil

3

65

阻抗公差

%

±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%（需评）、

66

蚀刻标志最小宽度

mil

8(12、18um)、10(35um)、12（70um）

67

HDI板类型

1+N+1\2+N+2\3+N+3或任意阶

68

RCC材料

铜箔12、树脂65、100um(压合后55、90um)

69

激光钻孔孔径最小

mm

0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um)

70

0.10mm机械钻孔最大板厚

mm

0.60

71

0.15mm机械钻孔最大板厚

mm

1.20

72

0.25mm钻刀最大板厚

mm

5

73

PTFE材料板最小钻孔

mm

0.35

74

板厚公差(>1.0mm)

mm

板厚±10%

75

板厚公差(≤1.0mm)

mm

±0.1

76

板厚特殊公差要求（无层间结构要求）

mm

≤2.0板可±0.1；2.0-3.0板可±0.15；≥3.0板可±0.2

77

板厚钻孔比最大

20:1(不含≤0.2mm刀径、大于12:1需评)

78

连孔直径最小

mm

0.45

79

外形方式

铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔

80

外形最小铣刀直径

mm

0.6

81

钻孔到导最小体距离(非埋盲孔板)

mil

6(≤8层)、8(≤14层)、9(≤28层)

82

钻孔到导最小体距离(埋盲孔板)

mil

9(一次压合)；10(二次或三次压合)

83

激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)

mil

6

84

外层过孔焊盘单边最小宽度

mil

4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10（140um）

85

外层铣外形不露铜的最小距离

mil

8

86

NPTH孔孔径公差最小

mm

±2(极限+0、-0.05或+0.05、-0)

87

钻槽槽孔最小公差

mm

槽宽方向±0.10、槽长方向±0.15

88

铣槽槽孔最小公差

mm

槽宽、槽长方向均±0.15

89

槽刀直径范围

mm

0.6~1.6

90

阶梯孔

PTH与NPTH、大孔角度130度、大孔直径不大于6.3mm

91

孔位公差（与CAD数据比）

mil

±3

92

内层通道最小

mil

3(18um底铜)、4(35um底铜)、≥3mil

93

内层处理

棕化

94

内层最小导线间距(105um基铜、补偿后)

mil

5

95

内层最小导线间距(140um基铜、补偿后)

mil

7

96

内层最小导线间距(18um基铜、补偿后)

mil

3

97

内层最小导线间距(35um基铜、补偿后)

mil

3.5

98

内层最小导线间距(70um基铜、补偿后)

mil

4

99

内层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)

mil

5

100

内层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)

mil

7

101

内层最小导线宽度(18um基铜、补偿前)

mil

3

102

内层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)

mil

3

103

内层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)

mil

4

104

外层最小导线间距(105um基铜、补偿后)

mil

6

105

外层最小导线间距(12、18um基铜、补偿后)

mil

3.0(18um)、2.5(12um)

106

外层最小导线间距(140um基铜、补偿后)

mil

7

107

外层最小导线间距(35um基铜、补偿后)

mil

3.5

108

外层最小导线间距(70um基铜、补偿后)

mil

5

109

外层最小导线宽度(105um基铜、补偿前)

mil

8

110

外层最小导线宽度(12、18um基铜、补偿前)

mil

3.5(18um)、3(12um)

111

外层最小导线宽度(140um基铜、补偿前)

mil

9

112

外层最小导线宽度(35um基铜、补偿前)

mil

4.5

113

外层最小导线宽度(70um基铜、补偿前)

mil

6

114

外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后)

mil

3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um)

115

多次(≥2)电镀埋盲孔板外层最小线宽间距

mil

3.5/3.5 (补偿前)

116

翘曲度极限能力

%

0.1(≤0.3需评审）

117

干膜封槽孔最大

5mm*3.0mm；封孔单边大于15mil

118

干膜封孔单边最小宽度

mil

10

119

干膜封孔最大直径

mm

4.5

120

金手指倒角角度公差

±5°

121

金手指倒角余厚公差

mil

±5

122

金手指高度最大

inch

2

123

金手指间最小间距

mil

6

124

金手指旁TAB不倒伤的最小距离

mm

7(指自动倒角)

125

长短金手指

可结合各种表面处理

126

长短金手指表面处理

水金/沉金；电镀硬金

127

V-CUT角度规格

20°、30°、45°、60°

128

V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.0<H≤1.6mm)

mm

0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°)

129

V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(1.6<H≤2.4mm)

mm

0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°)

130

V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(2.5≤H≤3.0mm)

mm

0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°)

131

V-CUT不漏铜的中心线到图形距离(H≤1.0mm)

mm

0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°)

132

V-CUT对称度公差

mil

±4

133

V-CUT角度公差

o

±5°

134

V-CUT筋厚公差

mil

±4

135

蓝胶白网塞孔最大直径

mm

2

136

蓝胶盖线或焊盘单边最小

mil

2

137

蓝胶铝片塞孔最大直径

mm

4.5

138

蓝胶与焊盘最小隔离

mil

12

139

碳油盖线单边最小

mil

2

140

碳油与焊盘最小隔离

mil

8

141

碳油与碳油最小隔离

mil

12

142

网格间距最小

mil

5（12、18、35 um）、8（70 um）

143

网格线宽最小

mil

5（12、18、35 um）、10（70 um）

144

字符线宽与高度最小(12、18um基铜)

线宽4mil；高度：23mil

145

字符线宽与高度最小(35um基铜)

线宽5mil；高度：30mil

146

字符线宽与高度最小(70um基铜)

线宽6mil；高度：45mil

147

字符与焊盘最小隔离

mil

6

148

测试导通电阻最小

Ω

10

149

测试点距板边最小距离

mm

0.5

150

测试电流最大

mA

200

151

测试电压最大

V

250

152

WNH

mil

3.9

153

测试焊盘最小

mil

3.9

154

测试绝缘电阻最大

MΩ

100

155

孔电阻测试板厚极限

mm

0.38-5.0

156

孔电阻测试孔径极限

mm

min:0.62mm、max为比测试板板厚大0.25mm

157

离子污染

ug/cm2

≤1

158

铜线抗剥强度

N/cm

7.8

159

阻焊硬度

H

6

160

阻燃性

94V-0

161

软硬结合板：层数

层

2-10

162

软硬结合板：最大加工面积

mm

350 x 450

163

软硬结合板：最小板厚

mm

软板0.1mm、四层0.3mm、六层0.5mm、八层0.6mm、10层0.8mm

164

软硬结合板：最小线宽/线距

mm

0.5/0.5

165

软硬结合板：最小孔径

mm

0.1

166

软硬结合板：W/B金丝拉力

克

大于6克

167

软硬结合板：热冲击

℃

288℃（10秒3次）

168

软硬结合板：平整度

UM

炉前小于15UM，炉后小于30UM

169

软硬结合板：抗剥离强度

N

1.4N