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Bluetooth Module PCB品    名:NB-IOT 模块板

板    材:KB-6160

层    数:4层板

板    厚:0.6mm  

表面工艺:沉金+OSP

铜    厚:1OZ

最小线宽/线距:4mil/4mil

半孔直径:0.5mm

BGA焊盘:0.25mm

特殊工艺: 半孔板,一阶埋盲孔

用    途: NB-IOT 模块板

 

 

 

 

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