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2018年将会是类载板的发展期

      在iPhoneX採用堆叠式类载板(Substrate Like PCB)主版，三星电子(Samsung Electronics)将在2018年新款高阶智能型手机也选用类载板，韩国印刷电路板业者初步淮备进行大规划设备出资，以迎接未来类载板市场需求爆发。
 
据韩媒报导，三星电机(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韩零组件业者已初步淮备为三星电子出产Galaxy S9(暂名)的类载板，这四家业者总计将投入约1.77亿美元从事设备出资。
 
这些业者的出资规划以三星电机最大，约1亿美金，其次是Korea Circuit为0.45亿美金，Daeduck GDS与ISU Petasys各为0.18亿美金及0.15亿美金，量产时程订在2018年头，因此这些设备2017年底前应会全数用于产线。
 
跟着电子设备功用越区健壮，估定体积需求容纳更多零组件，手机业者活泼将智能型手机的内部空间做最大使用，好让电池容量能尽可能扩展，延伸手机待机时间，因此有必要设法将主机板体积缩小，搭载更高功能零件，类载板就是能到达此目的的零件之一。
 
类载板为主机板新技术，由高密度联接板(HDI)开展而来，因此可沿用正本的高密度联接板产线，替换部分制程设备即可出产。三星电子为了从事研发已做了相当多的淮备，2017年结束检验出产之后，2018年头就会初步量产。
 
三星电子与为韩国产量最大的业者，不论选用新技术都洞见观瞻。三星选用类载板后，首要遭受冲击的就是韩国主机板供货商，现有12家供货商中，能出产类载板的业者不到5家。