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PCB上游原材料厂大幅扩充在大陆投资

         上游原物料厂包括联茂、台虹、富乔等在中国大陆新增的扩厂案，看上包括轿车、5G 通讯与云端储存服务器等需求，反面最大的推动来自于「2025 大陆制造」内需趋势。美中贸易战延烧，中国大陆已意识到包括手机芯片、高阶电子材料等，都不能把握在外FB体育官方网站手上，因而推动高阶电子材料大陆在地化生产计划。
       在这些厂商中，CCL 厂联茂电子出资手笔最大，在江西出资高达 18 亿元台币进行扩产，扩大产能以因应 5G、电动轿车与物联网带动高频材料需求的成长，新产能将在下一年中开出。台虹中国大陆客户占 FCCL 营收高达 4 成，在江苏省南通市如东县出资 10 亿元台币建立新厂，估计 2019 年第 1 季竣工，下一年第 2 季可望投产奉献营收，台虹新厂首要也是因应软板运用如轿车电子需求走扬，促进台虹活泼出资南通建立新产能。

      玻纤布厂方面，富乔上一年轿车板运用占 45%，出货比重第 1 ，随着轿车电子程度加深，轿车运用比重将持续添加，富乔在东莞出资 16.5 亿元台币设置 360 台织布机，产能将在 2019 年第 1 季全数开出，锁定的也在轿车服务器运用商场。
 供应链上游原物料业者在大陆则建议「10 亿元台币级」大手笔出资计划，首要目的皆要以新产能满意高频、高速、符安规认证等高阶电子材料需求，不难看出各家业者对「2025 大陆制造」的企图心。