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　　1.原理图常见不正确：

　　(1)ERC报告陈述管脚没有接入信号：

　　a. 开创封装时给管脚定义了I/O属性;

　　b.开创元件或安放元件时改正了不完全一样的grid属性，管脚与线没有连上;

　　c. 开创元件时pin方向逆向，务必非pin name端串线。

　　(2)元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸核心开创元件。

　　(3)开创的工程文件网络表只能局部调入pcb：生成netlist时没有挑选为global。

　　(4)当运用自个儿开创的多局部组成的元件时，务必不要运用annotate.

　　2.PCB中等见不正确：

　　(1)网络载合乎时尚报告陈述NODE没有找到：

　　a. 原理图中的元件运用了pcb库中没有的封装;

　　b. 原理图中的元件运用了pcb库中名字不完全一样的封装;

　　c. 原理图中的元件运用了pcb库中pin number不完全一样的封装。如有三个电极的管子：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

　　(2)打印时老是不可以打印到一页纸上：

　　a. 开创pcb库时没有在原点;

　　b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有掩饰的字符。挑选显露全部掩饰的字符， 由大变小pcb, 而后移动字符到边界内。

　　(3)DRC报告陈述网络被分成几个局部：

　　表达这个网络没有连通，看报告陈述文件，运用挑选CONNECTED COPPER查寻。

　　额外提示朋友尽力运用WIN2000, 减损蓝屏的机缘;多几次导出文件，做成新的DDB文件，减损文件尺寸和protel僵死的机缘。假如作较复杂得预设，尽力不要运用半自动布线。

　　在PCB预设中，布线是完成产品预设的关紧步骤，可谓面前的准备办公都是为它而做的， 在整个儿PCB中，以布线的预设过程框定无上，技法最细、办公量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的形式也有两种：半自动布线及交互式布线，在半自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严明的线施行布线，输入端与输出端的边线应防止相邻平行， 免得萌生反射干扰。不可缺少时应加地线隔离，两相邻层的布线要相互铅直，平行容易萌生寄生耦合。

　　半自动布线的布通率，倚赖于令人满意的布局，布线规则可以预先设定， 涵盖走线的屈曲回数、导通孔的数量、步进的数量等。普通先施行考求式布经度，迅速地把短线连通， 而后行不易探索的领域式布线，先把要布的串线施行整个的局面：胸怀～的布线途径优化，它可以依据需求断裂已布的线。 并试着意新再布线，以改进总体效果。

　　对到现在为止高疏密程度的PCB预设已感受到贯通孔不太适合了， 它耗费了很多珍贵的布线通道，为解决这一矛盾，显露出来了盲孔和埋孔技术，它不止完成了导通孔的效用， 还省出很多布线通道使布线过程完成得更加便捷，更加流畅，更为完备，PCB 板的预设过程是一个复杂而又简单的过程，要想美好地掌握它，还需广大电子工程预设担任职务的人去自已体验领会， 能力获得那里面的真谛。

　　1 电源、地线的处置

　　既使在整个儿PCB板中的布线完成得都美好，但因为电源、 地线的思索问题不周而引动的干扰，会使产品的性能减退，有时候甚至于影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要严肃对待看待，把电、地线所萌生的噪音干扰降到尽头限，以保障产品的品质。

　　对每个投身电子产品预设的工程担任职务的人来说都明空白土地线与电源线之间噪音所萌生的端由， 现只对减低式制约噪音作以述说：

　　家喻户晓的是在电源、地线之间加上去耦电容。7 X2 B3 K) Y/ ?" e( A1 F/ t# Y4 x, n 　　尽力加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，他们的关系是：地线>电源线>信号线，一般信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 　　对数码电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来运用(摹拟电路的地不可以这么运用)

　　用大平面或物体表面的大小铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地衔接接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。

　　2、数码电路与摹拟电路的共地处置

　　如今有很多PCB不再是纯一功能电路(数码或摹拟电路)，而是由数码电路和摹拟电路混合构成的。因为这个在布线时就需求思索问题他们之间相互干扰问题，尤其是地线上的噪音干扰。

　　数码电路的频率高，摹拟电路的敏锐度强，对信号线来说，高频的信号线尽有可能远离敏锐的摹拟电路部件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以务必在PCB内里施行处置数、模共地的问题，而在板内里数码地和摹拟地其实是分开的他们之间互不衔接，只是在PCB与外界连署的接口处(如插头等)。数码地与摹拟地有一点儿短接，请注意，只有一个连署点。也有在PCB上不共地的，这由系统预设来表决。

　　3、信号线布在电(地)层上

　　在多层印制板布线时，因为在信号线层没有布完的线余下已经无几，再多加层数便会导致耗费也会给出产增加一定的办公量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以思索问题在电(地)层向上行布线。首先应思索问题用电源层，其次才是地层。由于最好是保存地层的完整性。

　　4、大平面或物体表面的大小导体中连署腿的处置

　　在大平面或物体表面的大小的接地(电)中，常用元部件的腿与其连署，对连署腿的处置需求施行综合的思索问题，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的烧焊装配就存在一点不好隐患如：①烧焊需求大功率加热器。②容易导致虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需求，做成十字花焊盘，称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal)，这么，可使在烧焊时因剖面不为己甚散热而萌生虚焊点的有可能性大大减损。多层板的接电(地)层腿的处置相同。

　　5、布线中网络系统的效用 　　在很多CAD系统中，布线是根据网络系统表决的。网格过密，通路固然有所增加，但步进太小，图场的数值量过大，这定然对设施的贮存空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有莫大的影响。而有点通路是失效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响莫大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的施行。 　　标准元部件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础普通就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

　　6、预设规则查缉(DRC)

　　布线预设完成后，需严肃对待查缉布线预设是否合乎预设者所制定的规则，同时也需明确承认所制定的规则是否合乎印制板出产工艺的需要，普通查缉就象下所述几个方面：

　　线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满意出产要求。

　　电源线和地线的宽度是否合宜，电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。 　　对于关键的信号线是否采取了最佳处理办法，如长度最短，加尽力照顾线，输入线及输出线被表面化地分开。

　　摹拟电路和数码电路局部，是否有各自独立的地线。

　　后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会导致信号短路。

　　对一点不理想的线形施行改正。

　　在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否合乎出产工艺的要求，阻焊尺寸是否合宜，字符微记是否压在部件焊盘上，免得影响电装品质。

　　多层板中的电源地层的外框边缘是否由大变小，如电源地层的铜箔露出板外容易导致短路。大略叙述本文档的期于解释明白运用pads的印制板预设软件PowerPCB施行印制板预设的流程和一点注意事情的项目，为一个办公组的预设担任职务的人供给预设规范，便捷预设担任职务的人之间施行交流和互相查缉。

　　2、预设流程

　　PCB的预设流程分为网表输入、规则设置、元部件布局、布线、查缉、复查、输出六个步骤.

　　2.1 网表输入

　　网表输入有两种办法，一种是运用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，挑选Send Netlist，应用OLE功能，可以任何时间维持原理图和PCB图的完全一样，尽力减损出错的有可能。另一种办法是直接在PowerPCB中服载网表，挑选File->Import，将原理图生成的网表输入进来。

　　2.2 规则设置

　　假如在原理图预设阶段就已经把PCB的预设规则设置好的话，就无须再施行设置 q# W- C& ^, f! N

　　这些个规则了，由于输入网表时，预设规则已随网表输入进PowerPCB了。假如改正了预设规则，务必同步原理图，保障原理图和PCB的完全一样。除开预设规则和层定义外，还有一点规则需求设置，譬如Pad Stacks，需求改正标准过孔的体积。假如预设者新建了一个焊盘或过孔，必须要加上Layer 25。

　　注意：PCB预设规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省开始工作文件，名字为Default.stp，网表输入进过从后，依照预设的实际事情状况，把电源网络和地分配售电源层和地层，并设置其他高级规则。在全部的规则都设置好往后，在PowerLogic中，运用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保障原理图和PCB图的规则完全一样。

　　2.3 元部件布局

　　网表输入往后，全部的元部件都会放在办公区的零点，层叠在一块儿，下一步的办公就是把这些个元部件分开，依照一点规则安摆放置齐楚，即元部件布局。PowerPCB供给了两种办法，土布局和半自动布局。

　　2.3.1 土布局

　　1. 工具印制板的结构尺寸绘制板边(Board Outline)。

　　2. 将元部件散布(Disperse Components)，元部件会排列在板边的四周围。

　　3. 把元部件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，依照一定的规则安摆放置齐楚。

　　2.3.2 半自动布局

　　PowerPCB供给了半自动布局和半自动的部分簇布局，但对大部分数的预设来说，效果并不理想，不引荐运用。

      2.3.3 注意事情的项目

　　a. 布局的首要原则是保障布线的布通率，移动部件时注意飞线的连署，把有串线关系的部件放在一块儿

　　b. 数码部件和摹拟部件要分开，尽力远离

　　c. 去耦电容尽力接近部件的VCC

　　d. 安放部件时要思索问题往后的烧焊，不要太密布

　　e. 多运用软件供给的Array和Union功能，增长布局的速率,

　　2.4 布线.

　　布线的形式也有两种，土布线和半自动布线。PowerPCB供给的土布线功能非常坚强雄厚，涵盖半自动推挤、在线预设规则查缉(DRC)，半自动布线由Specctra的布线引擎施行，一般这两种办法合适运用，常用的步骤是手工—半自动—手工。

　　2.4.1 土布线

　　1. 半自动布线前，先用土布一点关紧的网络，譬如高频报时的钟、主电源等，这些个网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特别的要求;额外一点特别封装，如BGA，半自动布线很难布得有规则，也要用土布线。

　　2. 半自动布线往后，还要用土布线对PCB的走线施行调试。

　　2.4.2 半自动布线

　　土布线终了往后，余下的网络就交付半自动布线器来自布。挑选Tools->SPECCTRA，开始工作Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就开始工作了Specctra布线器半自动布线，终了后假如布通率为100百分之百，那末就可以施行手工调试布线了;假如不到100百分之百，解释明白布局或土布线有问题，需求调试布局或土布线，直到所有布通截止。

　　2.4.3 注意事情的项目

　　a. 电源线和地线尽力加粗

　　b. 去耦电容尽力与VCC直邻接署

　　c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires指示，尽力照顾土布的线不被半自动布线看重布

　　d. 假如有混合电源层，应当将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其瓜分，布完线在这以后，运用Pour Manager的Plane Connect施行覆铜

　　e. 将全部的部件管脚设置为热焊盘形式，作法是将Filter设为Pins，选中全部的管脚，改正属性，在Thermal选项前打勾

　　f. 手动布线时把DRC选项敞开，运用动态布线(Dynamic Route)

　　2.5 查缉 　　查缉的项目有间距(Clearance)、连署性(Connectivity)、高速规则(High Speed)和电源层(Plane)，这些个项目可以挑选Tools->Verify Design施行。假如设置了高速规则，务必查缉，否则可以跳过这一项。查缉出不正确，务必改正布局和布线。

　　注意： 有点不正确可以疏忽，例如有点接插件的Outline的一小批放在了板框外，查缉间距特殊情况出错;额外每每改正过走线和过孔在这以后，都要从新覆铜一次。

　　2.6 复查

　　复查依据“PCB查缉表”，内部实质意义涵盖预设规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查部件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速报时的钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的安摆放置和连署等。复查不合适合标准，预设者要改正布局和布线，符合标准在这以后，复查者和预设者作别签名。

　　2.7 预设输出

　　PCB预设可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，易于预设者和复查者查缉;光绘文件交付制板厂家，出产印制板。光绘文件的输出非常关紧，关系到这次预设的胜败，下边将着意解释明白输出光绘文件的注意事情的项目。

　　a. 需求输出的层有布线层(涵盖顶层、底层、半中腰布线层)、电源层(涵盖VCC层和GND层)、丝印层(涵盖顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(涵盖顶层阻焊和底层阻焊)，额外还要生成钻孔文件(NC Drill)

　　b. 假如电源层设置为Split/Mixed，那末在Add Document窗户的Document项挑选Routing，况且每每输出光绘文件之前，都要对PCB图运用Pour Manager的Plane Connect施行覆铜;假如设置为CAM Plane，则挑选Plane，在设置Layer项的时刻，要把Layer25加上，在Layer25层中挑选Pads和Viasc. 在设施设置窗户(按Device Setup)，将Aperture的值改为199

　　d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上

　　e. 设置丝印层的Layer时，不要挑选Part Type，挑选顶层(底层)和丝印层的Outline、Text、Line9

　　f. 设置阻焊层的Layer时，挑选过孔表达过孔上不加阻焊，不选过孔表达家阻焊，视具体事情状况确认

　　g. 生成钻孔文件时，运用PowerPCB的缺省设置，不要作不论什么改动

　　h. 全部光绘文件输出往后，用CAM350敞开并打印，由预设者和复查者依据“PCB查缉表”查缉

　　过孔(via)是多层PCB的关紧组成局部之一，钻孔的花销一般占PCB制板花销的30百分之百到40百分之百。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从效用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连署;二是用作部件的固定或定位。假如从工艺制程上来说，这些个过孔普通又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层外表，具备一定深度，用于表层线路和下边的内层线路的连署，孔的深度一般不超过一定的比值(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连署孔，它不会延伸到线路板的外表。上面所说的两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中有可能还会层叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔越过整个儿线路板，可用于成功实现内里互连或作为元件的安装定位孔。因为通孔在工艺上更便于成功实现，成本较低，所以绝大多印刷电路板均运用它，而无须额外两种过孔。以下所谓过孔，没有特别解释明白的，均作为通孔思索问题。

　　从预设的角度来看，一个过孔主要由两个局部组成，一是半中腰的钻孔(drill hole),二是钻孔四周围的焊盘区，见下图。这两局部的尺寸体积表决了过孔的体积。很显然，在高速,高疏密程度的PCB预设时，预设者老是期望过孔越小越好，这么板上可以留有更多的布线空间，这个之外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适应用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，并且过孔的尺寸没可能无限止的减小，它遭受钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限止：孔越小，钻孔需消耗的钱的时间越长，也越容易离开正道核心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就没有办法保障孔壁能平均镀铜。譬如，如今正常的一块6层PCB板的厚度(通孔深度)为50Mil左右，所以PCB厂家能供给的钻孔直径最小只能达到8Mil。

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