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毫米波段PCB基板松下R5515超低传输损耗材料

松下R5515特征

1. 传输损耗∶0.079dB/mm(@79GHz), 传输损耗很低，可以用于毫米波段天线的高效率化低损耗化.

2. 优良的PCB加工性，可降低PCB加工成本.

PTFE的PCB基材，在PCB钻孔加工和镀铜的制作较为困难，由松下R5515是热固性树脂材料，可使用PCB通用设备进行加工。

3. 可与通用的FR4加工混压板.

由于松下R5515是热固性树脂材料，与FR4的同时成型更容易。

松下R5515用途

毫米波段天线用基板（车载毫米波雷达和无线通信基站的天线用基板等）、高速传送基板.

General properties

ItemTest methodConditionUnit Halogen-free
R-5515
Glass transition temp.(Tg) DMA A °C 200
Thermal decomposition temp.(Td) TGA A °C 400
CTE z-axis α1 IPC-TM-650 2.4.24 A ppm/°C 50
α2 300
T288(with copper) IPC-TM-650 2.4.24.1 A min >120
Thermal conductivity　 Laser flash A W/m·K 0.4
Dielectric constant(Dk) 10GHz Cavity resonance C-24/23/50 － 3.0
Dissipation factor(Df) 0.002
Water absorption IPC-TM-650 2.6.2.1 D-24/23 % 0.10
Peel strength* 1/2oz(18µm) IPC-TM-650 2.4.8 A kN/m 0.6
Flammability　 UL method A+E-168/70 － 94V-0 (Equivalent)