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技能正正在一日千里地向前停滞，通过积年的停滞，PCB事业也宽泛晋升了它的工艺和威力。但是，因为技能需求，一些先前被视为奇异的PCB加工工艺能够很快被视为通例工艺。千万，这起源于很多其余成绩。没有取信任的是，因为新生和一直停滞的使用的本质，PCB事业能够需求正在某些工艺中获得更多退步。

该署停止77 GHz公共汽车警报器通路或者地线加工的PCB加工商能够无比理解超高频次使用的严厉请求。一般，较高频次下的使用对于一些PCB工艺和它们的畸形容差变迁变得迟钝。一度容易的事例是通路的篆刻精密度，关于很多mmWave使用，超导体幅度一般需求有更严厉的差役；信号超导体的梯形外形一般也被规则到定然范畴内，以至超导体正面的毛糙度也会形成77GHz下的射频功能差别；镀铜薄厚变迁也能够形成很大成绩。因而，严厉掌握工艺进程关于超高频使用来说无比主要。

有一些运用PCB技能的新式使用超越77 GHz，它们需求的加工威力超过了旧有PCB技能。相似，眼前正正在盘绕一定使用运用的140 GHz展开了很多钻研任务。超导体幅度容差需掌握为±1um（0.04 mil），超导体薄厚需求无比薄（2 um），并且薄厚变迁需掌握正在±0.5um。再有一些其它目标关于旧有PCB技能来说很难完成，或者许能够没有能完成，相似通路图形和微孔之间的超严厉地位容差和层间对于齐等。

我正在IEEE.org上的一份蓝皮书中理解到一些140 GHz使用，内中一度使用分析运用了PCB技能和半超导体技能。主板用PCB技能制造，通路板最高任务频次为35GHz。该通路板关于以后PCB加工来说没有任何成绩，彻底能够满意请求。然而，主板衣服置的一度小玻璃通路却是用半超导体技能制造，该通路正在旁边处有一排槽孔用来铆接到主板上。PCB上的35GHz信号经过槽孔通道传输到玻璃通路上，经过一度4x倍频器，使信号频次搬移到大概140 GHz。

以后，依据需求正在基于玻璃的通路上解决140 GHz信号。某个140GHz的使用的是一度无比风趣的设想，然而我更信任它的少量量消费威力以及利润成绩。若应用PCB技能能够发生无比准确的通路图形，则咱们目大前提供的高频通路资料是能够支撑该技能，且存正在比玻璃半超导体技能更多的劣势。

曾经具有积年的激光超导体加工技能也能够作为PCB的一种加工技能。一些最新的激光超导体加工技能能够生成高精密度通路多少何图形。眼前该署工艺遭到一些制约，然而随着工夫停滞，且若PCB事业将激光超导体工艺使用到少量量生成，则这能够变化将来毫米波PCB通路的一度加工工艺。

另一度能够有益于PCB事业进一步停滞的PCB加工工艺是熔接技能。熔接技能曾经具有很积年，然而一般也没有正在少量量消费中运用。使该技能实用于少量量消费，以及同声维持其所能需要的电气功能，再有许多范围需求克制。

熔接技能需求运用遭到严厉掌握的层压设施和工艺使热塑资料根本凝结，从而用作多层通路的粘结资料。关于没有断正在钻研没有同高频资料的工事师来说，他们熟知有一种资料存正在最佳电气功能，特别关于高频使用，即基于PTFE的资料。但是，要运用PTFE基的粘结资料加工多层板，则没有得没有运用熔接工艺。

多少年前，罗杰斯公司将一系列基于PTFE的资料投放市面，该署资料存正在特地用来满意超高速数目字（56 Gbps、112 Gbps等）使用的电气特点。它们就是Rogers XtremeSpeed? RO1200? 货物系列，泛滥钻研曾经标明关于超高速数目字使用，该系列资料可以完成最佳电气功能。

但是，为了失掉该系列资料的最佳效益，应用这种资料制造的多层通路的层压需求运用XtremeSpeed RO1200 粘结片和熔接工艺。关于眼前最具刻薄请求的超高速数目字使用，运用XtremeSpeed RO1200 芯板和XtremeSpeed RO1200 粘结片的PCB的电气功能最好。该署资料能够支撑将来行将涌现的保守高速数目字请求。

为防止XtremeSpeed RO1200资料加工中运用熔接工艺，罗杰斯需要的SpeedWave? 300P 半固化片作为另一种选项。咱们曾经经过运用XtremeSpeed RO1200 芯板和SpeedWave 300P 半固化片相搭配，失掉了无比好的超高速数目字使用的功能后果。SpeedWave 300P 半固化片差错PTFE树脂系统，且关于少量量PCB加工，一般的层压工艺参数即可实现多层板的加工。