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阻抗附连片设计要点

目前FB体育官方网站能够控制的特性阻抗共有三种：1.单端；2、差分；3、共面地（也叫微带线）。

根据阻抗计算公式，影响阻抗值的有下面几个因素：1、线宽（差分还有“线距”）；2、介质厚度；3、铜厚；4、介电常数。

根据上面几个因素，在制作阻抗附连片时，就只关注线宽（线距）、屏蔽层。为什么这么说呢？这是因为屏蔽层制作正确，介质厚度、介电常数就已经被确定下来。也就是说4大因素已经确定了3项，只剩铜厚了。而铜厚却只是在ERP MI指示中才体现。

那么屏蔽层如何做才是正确的呢？首先我们从图形上去认识屏蔽层，成为阻抗线的屏蔽层它必须具备两个条件

（1、阻抗线同一位置最近的铜皮层；2、在该层没与阻抗线相连之孔接地，其它层隔离。），二者缺一不可。下面举三个例子：

1、6层板第1层有阻抗控制，第3层为它屏蔽层。那么第3层处就必须在阻抗线处有铜皮，并且它是与阻抗线最近的大铜皮，也就是说第2层是基材区，不能在阻抗线处出现铜皮。光是铜皮层对了屏蔽层还不是正确的，它还必须在这层接地，其它层隔离。这种隔层屏蔽最容易做错，比如说第2层是负片层（负片层中没有图形的就是铜皮），如果你不在第2层中把铜皮挖开，那它就不满足第1个条件。

2、4层板第2层有阻抗，屏蔽层为第1、3层。那么第1、3层必须在阻抗线处有铜皮，且在1、3层接地，第4层隔离。

3、4层板第2层有阻搞，屏蔽层只有第3层。那么就只有第3层有铜皮，且接地。在第1层阻抗线处不能有铜皮。这种屏蔽层容易做错的是，第1层阻抗线 处有分流点或是铜。正确应该将第1层对应第2层阻抗线处的分流点删除，使它成基材才是正确。

 

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