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资料核对

1：Gerber核对

核对层别、防焊、线路、钻孔、成型底片，是否须修改或与客户确认。

2：客户机构图核对

核对机构图尺寸是否与Gerber 相吻合，或图面上其他要求(公差、厚度、特殊要求)厂内是否能达到，资料不符或无法达到时须与客户确认。

3：客户其他文件资料核对

依客户文件资料要求和厂内制程能力评估客户要求是否可行，制程无法达到、制作时须与客户确认。

材质选择

考量基材厚度、基材铜厚、结合胶厚度、镀铜/防焊/金、锡厚度來搭配材料以达到客户板厚要求，以上事项在选用材质时都必须纳入计算。

选择材质依” FPC材质种類及厚度规范订定”來做选择，选择FPC(软板) 、FR4(硬板) 、CVL(覆盖膜) 、胶(结合胶) 。

1：FR4 厚度计算方式:

FR4 0.8t 以下厚度是含铜厚，以上含FR4 0.8t厚度是不含铜厚。计算方式如下:

例:FR4 0.8 t ( 1 / 1 ) = 0.8 + 0.035 + 0.035 = 0.87mm

铜箔厚度1oz=1.4mil=0.035mm

基材厚度0.8mm

2：胶之搭配:

a. 必须考虑铜厚來搭配胶材厚度。(压合填胶问题)

例:铜厚Hoz(0.7mil)搭配1mil的胶

铜厚1oz(1.4mil)搭配2mil的胶

b.以材质考虑來搭配胶材。

b-1. FPC 和FPC 结合时胶使用FR或EPOXY 系列。

b-2. FPC 和FR4 结合时胶使用SPB或EPOXY 系列。

b-3. FR4 和FR4 结合时胶使用PP系列。

制前设计

a.排板设计:

a-1.X 轴为固定250mm ，Y轴长度以成型排版、制程而定。(若公差要求严格须采用CCD 制程时，Y轴CCDPAD须至少在330mm以上。)

a-2.有使用”铆合(铆钉)”制程时，成型边距发料板边须至少10mm的空间。(考虑半捞时去除铆钉)

a-3.PCS 与PCS 排版间距至少要有4mm。

a-4.PCS 定位孔距成型边至少要有4mm 。(模具成型用)

b.线路设计:

b-1.在3层板以上以制程须要可加如下:

b-1-1.铆合孔3.2mm或假接着孔3.2mm 、2.0mm。

设计考量重点

a.软板FPC以最内层设计为主。

b.软硬结合处之胶尺寸设计，IPC溢胶可在1.5mm以内,因此胶的设计可比硬板FR4 大0.5~1mm

c.软硬结合处”软板”须做R角，至少R1.0mm ，防止曲绕时断裂.

d.铆钉(有铆合制程时)长度选择，铆钉长度选择以”迭合厚度+1.5mm”來计算，目的使铆钉压纹平整，不会引发制程问题.

e.成型外大铜箔必须修改为网狀、条狀、点狀，减少层離机率。