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单面板工艺生产的流程图

开料——钻孔——外层图形（丝印线路）——线路检查——蚀刻——蚀刻检查——检验——丝印阻焊（油墨）——喷锡（热风整平）——丝印字符（文字）——外形加工（成型锣边）——测试——FQC——入库——出货

双面板喷锡板工艺生产流程图

开料——钻孔——沉铜加厚——外层图形（丝印线路）——电镀（铜面加厚）——蚀刻——二次钻孔——检验EQC——丝印阻焊（油墨）——热风整平（喷锡）——丝印字符（文字）——外形加工（成型）——测试——检验FQC——入库——出货

多层板喷锡板工艺生产流程图

开料——钻定位孔——内层图形（内层线路）——内层蚀刻——检验——黑化（棕化）——层压（压合）——钻孔——沉铜加厚——外层图形（线路）——蚀刻——二次钻孔——检验——丝印阻焊（油墨）——热风整平（喷锡）——丝印字符（文字）——外形加工（成型）——测试——检验FQC——入库——包装出货

一、开料

注意尺寸、材质、厚度、铜厚

材质：玻纤板、铝基板、铜基板、陶瓷板，纸板。。。。。。

厚度：0.4、0.6，0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、3.0MM。。。。。。

铜厚：1OZ、2OZ，3OZ，4OZ

还有些特殊处理，客户要求加烤2—4个小时，以检测板子的耐温，导热性（一般铝基板较好）

导热性的顺序：陶瓷板，铜基板，铝基板，玻纤板，纸板。。。。。。

二、钻孔

孔径：0.25、0.3、0.35MM……0.3MM以下的属于难度较大的了，钻时易断刀，里面有披锋、毛剌、粉尘、易堵孔

三、钻孔检查

每一道工序都需要检验，机器设备，或人工，目的以减少成本，降低报废率，缩短交期。

钻孔主要问题：空偏，孔里有毛剌、披锋、粉尘、堵孔、漏钻，用错刀具。

四、沉铜

20-60分钟客户特殊要求， 。

五、沉铜检查

铜面有无擦花，铜厚有无达到客户要求，铜厚的控制。【时间和药水其共同作用，时间由人控制，药水需要化验员的化验，至少一天三次（硬板），柔板至少2小时一次。】

六、线路

物理原理，把图像转化为实物。铜面上印了一层油（线路油），线路不是很密则用湿膜（干区）；线路较密难做则使用干膜。然后烤15到30分钟，对位，曝光，曝光机，有辐射，它是能量很大的灯管，一般几千瓦，这个图形转化成实物，显影，出来后就可以看到板了。

七、线路检查

看对位是否有偏，有无开短路，现宽线距是否达到了客户要求

八、二次电铜

通过电离子作用，化学的方法使铜附在金属面上，以达到客户要求的铜厚。注意，电流的大小。大了，会烧掉板子，小了，吸附作用达不到。出现表面暗淡、粗糙

九、开始镀锡（工艺、沉金、OSP、沉锡、喷锡）

10到20分钟，主要是保护焊盘不被蚀刻掉

十、蚀刻

蚀刻线路后就出了成品阻焊。蚀刻液的主要成分是氨水和硫酸。

蚀刻注意的问题，蚀刻过度，造成线路太细，达不到客户的要求。蚀刻不净（干净）造成线路之间的大面积的短路。出蚀刻后就没有返工的余地了。

十一、退膜退锡

把线路油退掉，退锡。用机器，通过退锡水，把板上面的锡退掉。

十二、蚀刻检查（检验）

蚀刻线路线宽线距有无达到要求，还有有无开短路，蚀刻不净现象。

十三、丝印阻焊

整块板盖油，就有了绝缘层，烤干（30分钟到一个小时）依油墨（红油、白油、蓝油、黑油）而定。

注意过孔盖油，还是过孔塞孔。一定问清楚客户。

阻焊的对位，曝光，显影，后出。显影机的药水主要成分是NAH3COG。

十四、阻焊检查

显影不净，曝光不良，阻焊焊盘是否对偏。板面有无搽花。

十五、丝印字符（有些客户要求不需要印）

字符的要求清晰饱满，不能漏印字符，印错，印反，叠印，更不能字符模糊。

十六、做工艺，沉金，喷锡，OSP特殊处理印蓝胶。

十七、成型

成型的种类：数控锣边，模具冲板。

注意尺寸，板面（模冲）无压痕。

尺寸需要做首件，首次检查测量（千分尺、卡尺——测量作好记录）有些客户对外形的公差特严在±0.1 MM之间特别注意

十八、测试

测试种类：目测（目检），测试架测试，飞针测试

根据客户要求，测试主要是检测开短路，还有板子的绝缘性问题。

大批量，开测试，100%的好板出货，小批量的，飞针测试，速度慢，但方便，费用低。质量能达到100%。

十九、FQC成品检验

工艺有无做错，成品厚度，孔径大小，油墨有无入孔。负责清理数量，有无够数。

二十、抽检

按比例，大批量，20%—50%抽检。小批量全检。附出货报告，板材报告，切片报告，产品质量承认书。

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