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PCB干膜封孔时破孔改善方法

跟着电子工业的高速开展，PCB布线越来越精细，大都PCB厂家都采用干膜来完结图形搬运，干膜的运用也越来越遍及，但我在售后服务的进程中，仍遇到许多客户在运用干膜时发作许多误区，现总结出来，以便学习。
PCB干膜运用时破孔/渗镀问题改进方法 

一、干膜掩孔呈现破孔 

许多客户以为，呈现破孔后，应当加大贴膜温度和压力，以增强其结合力，其实这种观念是不正确的，因为温度和压力过高后，抗蚀层的溶剂过度蒸发，使干膜变脆变薄，显影时极易被冲破孔，咱们一直要坚持干膜的耐性，所以，呈现破孔后，咱们能够从以下几点做改进： 

1.下降贴膜温度及压力 

2.改进钻孔披锋 

3.进步曝光能量 

4.下降显影压力 

5.贴膜后停放时刻不能太长，避免导致角落部位半流体状的药膜在压力的效果下扩散变薄 

6.贴膜进程中干膜不要张得太紧 

二、干膜电镀时呈现渗镀 

之所以渗镀，阐明干膜与覆铜箔板粘结不牢，使镀液深化，而构成“负相”部分镀层变厚，大都PCB厂家发作渗镀都是由以下几点构成： 

1. 曝光能量偏高或偏低 

在紫外光照射下，吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应，构成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光缺乏时，因为聚合不完全，在显影进程中，胶膜溶胀变软，导致线条不明晰甚至膜层掉落，构成膜与铜结合不良；若曝光过度，会构成显影困难，也会在电镀进程中发作起翘剥离，构成渗镀。所以操控好曝光能量很重要。 

2. 贴膜温度偏高或偏低 

如贴膜温度过低，因为抗蚀膜得不到充沛的软化和恰当的活动，导致干膜与覆铜箔层压板表面结合力差；若温度过高因为抗蚀剂中的溶剂和其它蒸发性物质的敏捷蒸发而发作气泡，并且干膜变脆，在电镀电击时构成起翘剥离，构成渗镀。 

3. 贴膜压力偏高或偏低 

贴膜压力过低时，可能会构成贴膜面不均匀或干膜与铜板间发作空隙而达不到结合力的要求；贴膜压力如果过高，抗蚀层的溶剂及可蒸发成份过多蒸发，致使干膜变脆，电镀电击后就会起翘剥离。