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PCB基板材料如何选择

如何选择PCB金属基板材料

在PCB制造中，基板材料的选择尤为重要，不同板材的性能也不同，如热膨胀、热系数、平滑度等因素都会影响整个板的性能。

在选择衬底时应注意哪些因素？

首先，我们需要找出在哪里使用我们需要的材料，以及我们希望板具有什么特性，以便我们能够选择我们真正需要的材料。

对于一般电子产品，通常使用FR4片。它不是材料的名称，而是材料的等级。这意味着树脂材料必须能够燃烧自身。

目前，在普通电路板上使用的fr-4级材料较多，但大多是由具有耐高温性能的tera-function环氧树脂、填料和玻璃纤维复合材料制成。

此外，基板在加热时会弯曲，板的膨胀和收缩会影响元件，从而导致电极剥离，降低可靠性。

因此，我们应该尽量选择小弯曲度的钢板，而FR4基材是一个不错的选择。

在选择PCB基板材料时应考虑以下因素：

(1)选择玻璃化转变温度(Tg)高于电路工作温度的合适的衬底。

(2)耐热性高，一般要求50s，耐250℃/耐热。

(3)平整度好，SMT要求使用弯曲度尽可能小的板，翘曲度小于0.0075mm/mm。

(4)低热膨胀系数。由于X、Y的热膨胀系数与厚度方向不一致，PCB容易变形，严重时金属化孔会断裂，导致元件损坏。

(5)电性能。高频电路需要选择具有高介电常数和低介电损耗的材料。绝缘电阻、电压强度和电弧电阻都必须满足产品要求。 了解以上几种基片选择元素，笔者认为选择基片材料会节省很多努力。