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5g高频线路板专业生产工厂提供

随着电子产品的迅速发展，对多氯联苯特有的阻抗的控制受到了更严格的要求。

例如，以高速计算机的发展为例，可以解释这一需求的发展趋势。

最初，使用800兆赫频率信号在电路中使用了800兆赫频率信号（RMM），提出了控制卡（+ 10%）的精度，以确保主机计算机的内部电路和开关的内部电路能够实现更高的速度。

无论是RIMM计算机产品还是许多电子产品，在基底上的电路都必须匹配。某些客户使用的印刷电路板特征阻抗控制的准确性不限于原始（+ 15%）或（10%）。对阻抗控制的某些精确要求增加到（+ 8%）或甚至（+ 5%）。

这对印刷电路制造商来说是一个巨大的挑战，本条主要描述了如何满足客户对阻抗精确度的严格要求，并支持印刷电路制造部门的对口单位。

阻抗控制精度分析

总的来说，多层卡传输线系统很容易达到60% + 10%，但难以达到75% + 5%或甚至50＋5%。

5%的错误是不常见的，即使是在技术要求高的应用程序中，但有些客户提出了5%的精度控制精确度，这是一个例子。

下面是我们公司生产的一种牌子该卡的要求包括：4层，1.0-0.10毫米厚度，金属箔，客户规定了层压材料的结构，如下文所述。

第一层是要求单线阻抗的要求，并且该参考层是第二层。

W1阻抗的线宽度应为12.0米，所需的阻抗量为50＋5%（50＋2.5）。

这一结构的结构如下： 如何满足客户对严格控制的严格要求？

我们谈谈如何控制我们的公司 多氯联苯特性阻抗模拟计算 对于使用阻抗控制的卡片，现有印刷电路制造FB体育官方网站常在印刷电路生产接头的适当位置上设计阻抗样品，这些阻抗样品具有相同的层压和阻抗线结构。

多氯联苯为了预测阻抗，阻抗计算软件必须在设计阻抗样品之前模拟阻抗。

自1991年以来，许多印刷电路制造商都使用了联合王国Polar测试系统和计算机软件。

但是，无论系统的实力如何，其计算和计算力量的计算和计算工具都取决于使用“理想”材料。

模拟结果与实际测量的阻抗结果之间总是有一定的差距，因此，当客户的阻抗控制的准确性必须为+ 5%时，使用一个精确的计算精度的精确软件特别重要。

没有准确预测。

为此，我们正在使用最新的开发软件，快速的Polar SI8000K控制台，由英国广播公司开发，用于模拟和预测。

根据客户的要求：

电路板可以调整轧制结构，以满足50＋5%的阻抗，但阻抗线的宽度不能调整，因此，

模拟结果如下： 根据上述模拟结果，为了满足客户50度的要求，电介质层的厚度应从原产于第二层，从9至7点调整到第二层。

同时，为了满足客户的要求，以补充地图的厚度，因此需要相应地调整主卡的厚度。与内部布线密度相结合，

结构调整如下： 控制多氯联苯生产过程 平行博览会的生产 由于非平行光源是一个临时源，所述发光的光是一种分散光，当它通过干膜或另一种液体腐蚀性膜穿过该薄膜时，暴露于不同的角度。

所述曝光所产生的图案不同于所述薄膜的图案，而平行光线将垂直于干膜或另一种液体腐蚀膜。

因此，在所述光敏层上暴露的光敏层宽度非常接近于膜上的宽度，从而可以实现更精确的宽度，从而减小这种偏差对阻抗的影响。

用于外部基底铜箔的薄铜箔 由于铁线迅速发展，铜薄片大幅度发展和充分使用，铜箔的厚度从一盎司增加到1 / 2盎司、1 / 3盎司和1 / 4盎司，甚至更瘦，如1 / 7盎司铜箔，更早发展。

由于铜箔的厚度是薄的，它对纱线和控制线的宽度和完整性有利，从而有利于确保阻抗控制的精确性。

由于要求客户的外部铜厚度为1盎司，我们选择了1 / 3盎司铜箔，用于向四层板的外层施加压力。

在后镀后，客户的表面铜厚度可以达到一盎司铜的厚度。这不仅响应客户对铜表面厚度的要求，而且还促进了在蚀刻过程FB体育官方网站制线宽度的均匀性。

热压榨复合铜箔 它通过电加热和蒸汽加热，我们公司采用了一个在意大利生产的多层真空印刷机，并采用ADRA技术。

该系统使用一种轧制铜箔，以封装半固化片和层压层，并在轧制机中激活铜箔，以产生加热效应、温度分配和分层温度分配。在177±2°C中，加热速度在热压榨过程中高，温度分布均匀，并且树脂的流体均匀性，使层压板的厚度和平

面可达到0.0025毫米，并且可以获得层间介质。

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