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详谈软硬结合板及柔性电路板设计规范

本文由pcb软硬结合板制造厂家提供

有许多人以前不知道，因为它们的概念不应该使用这一技术。

然而，越来越多的开发商面临越来越多的高密度电子设备的建造压力。

此外，他们头疼的是，他们必须不断减少其费用和制造时间。

事实上，这确实不是一个新的技术问题。

许多工程师和开发商长期以来头疼，并面临越来越大的压力。

因此，明智的做法是采用灵活的、灵活的和灵活的接头卡。

因此，我们可以很容易地FB体育官方网站设计错误所隐藏的危险，并在今后防止这些错误。

现在，我们要知道需要什么基本材料来制造这些木板。 用于柔性电路的材料 保护膜和保护膜 首先，考虑到通常的刚性印刷电路，其基材通常是玻璃纤维和环氧树脂。

事实上，这些材料是一种纤维，虽然我们称之为“僵硬”，如果你脱掉一层，就可以感觉到他的弹性。

由于固化的环氧树脂，这可能会使板更硬。因为它不够灵活，不能适用于某些产品。但是，这也适用于许多简单的电子产品，其地图不间断。

在更多的应用中，我们需要一个比环氧树脂更灵活的塑料薄膜。最常用的材料是聚酰亚胺（PI），非常灵活和坚固。我们不能轻易地撕裂或扩大它。

此外，它具有惊人的热稳定性，并可以在熔焊焊接过程中容易地承受温度变化。在温度波动中，我们很难找到它的变形。

该聚酯（PET）是另一种可流利的柔性电路材料。

与聚酰亚胺薄膜相比，该聚酰亚胺的耐热性和温度的变形比PI的耐热性更高。

该材料通常用于低成本电子设备，在该电子设备中，印刷电路包在柔性薄膜中。

因为PET不能承受高温，更不用说焊接，那么挠性印刷电路通常是通过冷压制造的。我还记得，这类柔性连接电路在闹钟的显示部分中使用，使得该无线电频率往往不正常，主要原因是质量差的连接器。

多挖掘出探索有各种探索其他材料也可供使用，但很少使用。

PI、PET、微粒环氧树脂和玻璃纤维是用于柔性电路的通用材料。此外，所述电路还必须使用另一种保护膜，通常是一种PI或PET膜，有时使用抗掩模焊接油墨。

所述保护膜与焊接层的保护电路一样，可以使导线绝缘，并保护其免受腐蚀和损害。PI和PET膜的厚度各不相同什么？三个？Mil，一分钟或两分钟的厚度是流利的玻璃纤维和环氧树脂具有更大的厚度，通常是2至4立方米。

驾照

印刷的纱线，通常是碳膜或银油墨，在上述经济价格的电子产品中使用，但铜的纱线仍然是一种常见的选择。

根据不同的应用程序，我们必须选择不同的铜箔。

如果要取代纱线和连接器，从而减少时间和制造成本，电解铜箔是应用自适应印刷电路板的最佳选择。

该电解铜箔也可用于通过增加铜的重量来提高电流输送能力，从而获得诸如平面电感等铜箔的宽度。

众所周知，铜在工作和压力疲劳中相对贫穷。如果在最后应用过程中必须重复或重复该柔性电路，那么一个高质量的浸镀铜（RA）是一个更好的选择。

当然，更大的滚筒将提高成本，但在疲劳破裂之前，可将淬火的铜箔的轧制在几次折叠和折叠。

这将增加在Z方向上的灵活性，我们需要这一点。

在各种应用程序中，这会使我们的寿命更长。

由于刀片过程在计划的方向上延长了种子的结构。

在Blu-Ray机器上，柔性电路的应用与激光和主要印刷电路板连接。

请注意，在激光头上的电路板上的柔性电路必须以直角为右折叠。

在这里，使用一个橡胶球来改善柔性电路的连接。

粘合剂 通常，我们需要粘合剂来粘合铜箔和薄膜（或其他电影），因为与传统的FR-4板不同，在表面上没有很多的口味，而且在高温和高压下不可能在高温和高压下接触。

制造商，如杜邦，在两边和两边为腐蚀性铜箔提供腐蚀性轧制。它使用丙烯酸和环氧粘合剂，厚度是厚度。

磨坊或一英里该粘合剂专门用于柔性印刷电路。

由于引入了新的处理技术，例如直接涂层和在Pi上的铜箔的沉积，“非粘贴”层压材料变得越来越常见。在HDI电路中，需要一个更大的间隔和更小的孔，这些薄膜可以广泛使用。

硅氧烷树脂、热熔粘合剂或环氧树脂被用于在硬硬接头中添加保护珍珠。

这将增强硬硬接头的机械强度，并确保疲劳或撕裂不在重复使用中发生。

内容摘要 很重要的是，必须充分了解硬拷贝或硬质印刷电路板中使用的材料。

我们也可以赋予制造商根据应用程序选择材料的自由，但这将对最终产品的失败构成隐蔽的危险。

了解材料的特性也可以帮助我们设计、评价和测试产品的机械零件。如果对汽车产品进行研究和开发，就必须仔细地模拟散热、湿度、化学腐蚀、冲击等，以便能够使用适当的材料来实现高可靠性和最起码的产品半径。

有讽刺意味的是，他经常遇到困难的环境，让我们选择最后一个灵活的模特，用以应用硬和柔软的复合板。

例如，低成本的低成本公共电子设备经常受到振动、低价、汗水和其他问题的影响。

挠性板的构造

乍看起来，一张典型的灵活的卡片或一套柔软的柔软板的组合，看起来很简单。

然而，要生产这些产品需要一些额外的步骤。任何类型的硬通路板的制造由一个或两个边的挠性板制造开始。

铜箔。层叠过程要求在薄膜上应用精细的粘合剂层，而无胶水过程需要在膜上的铜镀层。蒸汽相沉积（例如阴极溅射）通常用于对“种子”进行播种，以使结核在随后的化学沉淀过程中冷凝。

然后，一个或两个表面的挠性板的钻孔、镀镀和蚀刻工艺与一般两面的刚性板的过程相似。

柔性板的制造程序

下一个GIF动画显示了在两个典型的侧面制造挠性印刷电路板的过程。

1 .粘合剂或种子的应用 使用环氧树脂、丙烯酸类粘合剂或溅射涂层是制造薄铜涂层的关键。

2 .添加铜箔 在粘合剂上按RA / ED（这是惯性方法）或使用自动催化沉积方法。

3 .钻井 通路和孔通常都是机械性的。多个挠性板可通过在转动高FB体育官方网站工作而同时进行。使用与硬板相同的方法，可将该挠性板的预切割与钻孔相结合，这需要更详细的记录，但可以减少对准的精确性。一般来说，激光钻孔被用于处理非常小的钻井，这大大增加了成本，因为每部电影都必须分开钻探。用于处理微生物的外壳（紫外线）或YAG（红外），用于钻探中型孔径（4米以上）的CO2激光器。大洞和剪刀都可以通过冲压来处理，但这是另一个步骤。

4 .穿透性平板 在钻井完成后，将通过与硬镀镀的相同的沉积和电镀方法，将铜添加到孔上。

5 .蚀刻油墨 该薄膜的表面覆盖光敏电阻器，并以所期望的图案进行暴露，在化学铜攻击之前消除不希望的抗蚀剂。

6 .蚀刻和绘画 在被暴露的铜箔被攻击后，化学腐蚀的耐腐蚀性被FB体育官方网站。

7 .封面膜 该柔性板的顶部和底部受到切割膜的保护。有时，所述挠性卡应被焊接到某些部件上，因此，涂层膜起着抗焊接性层的作用。

最常见的涂层材料是聚酰亚胺，该聚酰亚胺与粘合剂相关联。本发明还可以使用非粘合剂方法。在没有胶水的过程中，在挠性卡上应用感光流，这与刚性卡的过程相同。为了降低成本，可以使用紫外线辐射来使用丝网。