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FPC、HDI板市场需求放量%20PCB厂加紧扩充产能

FPC、HDI板市场需求放量%20PCB厂加紧扩充产能据估计，在2014年，多氯联苯的全球市场研究为多氯联苯部门的市场研究所提供了约6102亿美元，每年约为6.102亿美元，年增长率约为3.5%。

在工业配置方面，大约45%的多氯联苯生产能力来自中国大陆，并将标准多层卡作为主要产品，并迅速扩展到高端HDI、挠性电路板和其他产品。

此外，其他亚洲区域，包括韩国、台湾和日本，也是多氯联苯生产的重要基础。 总的来说，柔性印刷电路板和高密度互连卡是过去两年印刷电路市场增长的两个主要特点。

FB体育官方网站面，在目前的大型品牌进入便携式电子市场的趋势中，柔性印刷电路板制造商带来了相当大的商业机会；另FB体育官方网站面，随着汽车电子水平的持续改善，使用CircuCuCU卡。

机动车的柔软印刷也显示出一种上升趋势。

在更换4G移动终端的情况下，一些高端HDI卡的主要制造商正在积极发展其能力，以满足日益增长的市场需求。

高档HDI卡的能力继续保持不变

一个HDI层属于一种高端HDI卡的制造过程。

HDI和HDI的区别在于，HDI直接穿过印刷电路层和钻孔层之间的层，而任何层的HDI则通过所述的激光钻孔孔和在该孔中的基材连接在各层之间。

该介质可省略铜箔衬底，从而使产品更轻、更薄。

随着高端智能手机在整个移动电话市场上的增加，智能电话的设计逐渐从高水平的HDI地图转变为HDI的任意地图。

然而，由于投资和效率相对较低的因素，只有NCAB、Japan Ibida、奥地利和奥地利集团有大量的制造商能够在HDI中提供任意的地图。

Tess AT & S，Korean Semco，Linnotek，台湾新星、华宗和腰华。

自2014年以来，泛非小组宣布了一个大幅度减少其HDI电路板的能力。

到2015年第一季度，其产量约为90%。

根据市场思维，这一措施将改善多氯联苯市场上的供过于求的总体状况，帮助多氯联苯工厂增加利润，但在短期内，它还将提供高水平的HDI卡的供应。

特别是，苹果公司去年通过它的iPhone 6和第6大屏幕恢复了全球市场，预计今年年初将推出三种新的产品，其中包括苹果观察、一个大格式的iPad和一份空气手册。

移动电话和平板的规模不断增加，增加了对HDI卡的需求，并减少了供应。

据消息称，苹果公司已积极储存并决定全力以至的所有新星电子产品，一家高档HDI牌制造商。

去年年底，新星理事会计划在2015年继续投资到3.41亿美元，以增加生产和改进进程。

同时，新星电子公司的BGA装货卡也得到了Intel公司的认证，宣布正式进入Intel供应链。

“印刷电路制造的挑战是多方面的：机器和设备、团队质量和最佳生产管理能力”，“江新华”，负责设计NCAB集团的印刷电路，这是中国主要印刷电路的全球制造商。

”生产设备越来越先进，需要改进的管理水平。印刷电路板继续进行和升级精细线、硬和柔性组合和高精度线路板。

在NCAB开发的HDI过程中，目前的处理数据表明，可以更好地保证产品的可靠性和效率，以及设计和处理硬和软板和半挠性板。

到2014年年底，NCAB成立了自己的团队，并开始为客户提供专业的正面设计服务，从而为客户的完整的产品寿命周期提供更可靠和更完善的保障。

”我们可以达到95%以上的客户定制服务。我们可以在早期阶段参加客户的研究和发展阶段。我们可以在产品设计阶段提供与多氯联苯生产有关的技术支持。

我们可以将它推广到多氯联苯，并对江新华称的质量生产改进系统的优化和优化。

高频多氯联苯叶片引起的注意 高速互连是所有电子设备的共同目标之一。必须确保高速传输速度和连接的精确性和可靠性。

这些要求要求设备供应商不断地寻找能够更快地在半导体和多氯联苯中传送数据速率的方法。

从RF材料的角度来看，Rogers先进的多氯联苯材料司亚洲市场发展主任Yang XI解释说，与过去相比，RF设备的带宽和功率大大增加。

宽带要求要求开发商最大限度地利用部件和地图的性能。因此，各单元之间的一致性将是至关重要的。

该连续改进还使得外围部件不仅在高温环境中符合稳定操作的要求，而且还需要进行辅助散热功能。

此外，为了减少对环境的影响，无卤的多氯联苯材料已成为基本要求。

简言之，在现阶段对多氯联苯的市场需求主要反映在三个方面：一致性、散热和环境保护。

为了满足该带宽的发展和复杂性的要求，罗杰斯正在开发高导热性材料，以减轻高温的影响。

这一原则为3.5第纳尔，大大提高了导热性。

高频率高频应用，并可与具有高温度特性的热电粘合剂使用，此外，具有高耐热性的RO4360G2材料可降低RF电路的尺寸，并可降低RF电路的尺寸。

通过使用低损耗电介质和低粗糙度的铜箔，改进了基站和其他天线，从而减少了被动互调的影响，并减少了插入损失。