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电子产品都要运用PCB，PCB的市场走向几乎是电子工作的风向标。

跟着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加速开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟咱们简介FPC的种类。

 一、单层FPC

具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。

绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

单层FPC又可以分红以下四个小类：

1.无掩盖层单面联接 导线图形在绝缘基材上，导线表面无掩盖层，其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现，常用在前期的电话机中。

2.有掩盖层单面联接 和前类比较，只是在导线表面多了一层掩盖层。掩盖时需把焊盘露出来，简略的可在端部区域不掩盖。是单面软性PCB中运用最多、最广泛的一种，运用在轿车仪表、电子仪器中。

3.无掩盖层双面联接 联接盘接口在导线的正面和不和均可联接，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需方位上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。

4.有掩盖层双面联接 前类不同处，表面有一层掩盖层，掩盖层有通路孔，答应其双面都能端接，且仍保持掩盖层，由两层绝缘材料和一层金属导体制成。

二、双面FPC

双面FPC在绝缘基膜的双面各有一层蚀刻制成的导电图形，增加了单位面积的布线密度。金属化孔将绝缘材料双面的图形联接构成导电通路，以满意挠曲性的规划和运用功用。

而掩盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的方位。依照需求，金属化孔和掩盖层可有可无，这一类FPC运用较少。

三、多层FPC

多层FPC是将3层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孑L、电镀构成金属化孔，在不同层间构成导电通路。

这样，不需采用杂乱的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更便当的装配性能方面具有巨大的功用差异。

其优点是基材薄膜分量轻并有优异的电气特性，如低的介电常数。

用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的分量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优异的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。

多层FPC可进一步分红如下类型：

1.可挠性绝缘基材制品 这一类是在可挠性绝缘基材上制造成的，其制品规则为可以挠曲。这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的双面端粘结在一起，但其间心部分并末粘结在一起，然后具有高度可挠性。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，替代一层较厚的层压掩盖层。

2.软性绝缘基材制品 这一类是在软性绝缘基材上制造成的，其制品末规则可以挠曲。这类多层FPC是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板，在层压后失去了固有的可挠性。

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