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一、PCB板表面处理

印刷电路的表面处理方法包括：耐氧化性、锡、无铅、金沉淀、锡、银、硬镀金、金镀、镀金、镀金、钯镍等。

主要的要求是：低成本，良好的可焊性，贮存条件困难，短时间，环境保护技术，良好的焊接，平板。

锡粉化：锡溅镀板是一种高精度的多层模型（4-46层），由许多大型通信公司、计算机、医疗设备和航空航天设备以及中国的研究单位采用。

所述金手指是存储条和存储槽之间的连接部分。所有信号都是用金手指传送的 金手指由许多金色的导线组成。

因为它的表面是镀金的，而导电的触点是指指头，我们称之为“金手指”。金指头板必须镀或镀金。 然而，由于黄金具有高的抗氧化剂活性和高的导电性，但由于黄金的高价格，现在的记忆体已经取代了黄金。

自1990年代以来，锡材料一直受欢迎。 目前，母卡、记忆体和图表的“金手指”几乎完全由锡制成。只有高性能的服务器/工作站的部分将继续使用金排方法，这FB体育官方网站法自然是昂贵的。

2 .黄金镀镀和镀金工艺之间的差异 金库是以化学方式存放的。在化学氧化还原反应方法中产生了金沉积物层。

一般来说，沉积物的厚度更厚。它是沉积镍-黄金矿床的一种方法，可以提供更厚的金矿。 镀金的电镀是以电解质原则为基础的，该电解质也被称为电镀。

金属的其他表面处理主要是电解质。 在应用实际产品的过程中，90%的金牌是一个金牌，因为它的低可焊性是他的致命缺陷，也是许多公司放弃了金色工艺的原因！

黄金沉积过程在印刷电路的表面上具有稳定的镍镀层、良好的亮度、平板涂层和良好的可焊性。

从根本上讲，它可以分为四个阶段：预处理（脱脂、微腐蚀、活化、浸渍后）、沉淀镍、沉淀、后处理（消除黄金残留物、干燥、干燥）。

金矿的厚度从0.0025到0.1Um不等。 由于电导率高、耐氧化性和寿命长，对电路板进行表面处理。一般来说，它被用作键盘、指指板等，而黄金的镀镀和沉船之间的基本区别是金色镀金（耐磨损），而黄金海难则是一种柔软的黄金（不耐磨损）。

1 .金库不同于黄金镀金。金库比金币厚得多黄金沉积是黄金的黄色，比黄金镀金更黄色（这是区分黄金和黄金存放处的一种方式）。黄金的沉积物略白（镍的颜色）。

2 .所存的黄金不同于由金子镀形成的晶体结构。镀金的黄金比镀金的镀金更容易，而且不会造成坏的焊料。更容易控制被铸造的金薄片的电压，更方便地处理粘贴产品的粘贴。同时，由于黄金沉积比黄金镀金更为温和，黄金沉积板不耐磨损（金牌的利弊）。

3 .这里只有镍和黄金在金牌金牌上在光电效应中传输信号是铜层不会影响信号

4 .黄金油田比黄金镀金更高而且不容易氧化。

5 .随着对印刷电路的加工精度的要求日益增加，线宽度和间距达到不到0.1毫米。金子放在短路上金浸渍板只含有镍和焊料上的黄金，因此很难生产一个金线短路。

6 .只有金块金块的晶片含有镍和黄金。因此，电阻焊接和电路中的铜层的组合更为牢固。如果项目得到补偿，将不影响间距。

7 .对板块的要求有更高的要求一个金库通常被使用，装配后的黑枕是不可能的。金箔的精细和寿命比镀金的金箔更好。

3 .为什么要用金牌

随着集成电路的整合，集成电路的脚步越多，它们就越密度越高。该垂直层级的溅射过程难以拖动薄焊垫，这对SMT安装有困难。

此外，锡溅镀板的保存时间很短。 这是一个解决这些问题的文件。

1 .在表面安装过程中，特别是在超小型表面安装0603-0402中，因为缓冲器的柔软直接影响到焊料打印过程的质量，并在回流焊接质量中发挥关键作用，在冲浪安装过程中是司空见惯的。

高密度和超级小的

2 .在试验阶段，购买部件和其他因素的影响并不意味着该车牌将立即被焊接，但在使用之前，通常需要几个星期甚至数个月。镀镀的镀镀的时间是铅合金的几倍，因此，每个人都准备好使用。

此外，在取样阶段，多氯联苯或多氯联苯的成本与铅合金板的费用几乎相同。 但随着布线越来越稠密，宽度和间距达到3-4分钟。

因此，这引起了金线短路的问题：随着信号频率的增加，皮肤效应对信号质量的影响更为明显。 皮肤效应指的是：高频交流，电流倾向于集中在纱线流的表面上。根据计算，皮肤的深度与频率有关联。

4 .为什么要使用一个金牌

为解决镀板的上述问题，使用镀板的印刷电路板，其具有下列特性：

1 .由于金矿与金矿之间的不同结晶结构，黄金油田将是黄金的金矿，这比黄金镀金黄色更黄，而且客户更为满意。

2 .由于金库与黄金镀金之间的不同结晶结构，黄金沉积比黄金镀金更容易焊接，这不会造成焊接问题，也不会造成客户的抱怨。

3 .由于只有镍和黄金位于金块的底板上，因此信号对皮肤效应的影响是，铜层不会影响信号。

4 .由于黄金的沉淀比黄金镀金的密度更高，因此不容易产生氧化。

5 .由于只有焊接件含有镍和金子上的金子，它不会产生金丝，这将导致轻微的缩短。 第五，黄金铸造金牌可分为两类：一种是黄金，另一种是铸造黄金。 在镀金过程中，锡效应大大降低，而金矿的锡效应则是更好的。

2 .仅在多氯联苯问题上，有以下原因：

1 .在纸张印刷时，在Pan钻头上有一部可渗透的薄膜，这可能会阻碍锡的作用，可以通过锡漂白测试来验证。

2 .如果Pan位置的润湿位置符合设计要求，也就是说，缓冲器的设计是否能充分保障零件的支撑作用。

3 .无论它是否被污染，都可以通过离子污染测试获得。

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