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五分钟看完国外多层电路板制作进程

单双面板：按规划优化的巨细进行开料 →打磨处理 → 钻孔 →压合电路板 → 电镀盲孔 → 做外层线路 → 线路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化处理 → 曝光机曝光（菲林定位）→暗室内显影机上显影→蚀刻etching → 印绿油 → 烘烤 →印白字、字符 → 锣边 →开短路功能测试→ 进入FQC→ 终检、目检 →清洗后真空包装。

多层电路板：压合之前需要主动光检和目检才干进入压合机进行排版压合（在真空的环境下）→ 排在固定巨细模中 → 2小时冷压、2小时热压 →分割拆边 → 按规划优化的巨细进行开料 → 打磨处理 →钻孔 → 压合电路板 → 电镀盲孔 → 做外层线路 → 线路油印刷 → 烤箱烘干 → smooth化处理 → 曝光机曝光（菲林定位）→暗室内显影机上显影→蚀刻etching → 印绿油→ 烘烤→ 印白字、字符 → 锣边 →开短路功能测试 →进入FQC →终检、目检 →清洗后真空包装。

现在小编把电路板的各层作用简要介绍如下：

⑴信号层：首要用来放置元器件或布线。Protel DXP通常包括30个中间层，即Mid Layer1~Mid Layer30，中间层用来安置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。

⑵防护层：首要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，然后确保电路板运转的可靠性。其间Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。

⑶丝印层：首要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。

⑷内部层：首要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包括16个内部层。

⑸其他层：首要包括4种类型的层。

Drill Guide（钻孔方位层）：首要用于印刷电路板上钻孔的位置。

Keep-Out Layer（禁止布线层）：首要用于制作电路板的电气边框。

Drill Drawing（钻孔绘图层）：首要用于设定钻孔形状。

Multi-Layer（多层）：首要用于设置多面层。