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挑选PCB板材必需在知足设想需求、可量产性、本钱中心获得均衡点。简朴而言，设想需求包括电气和布局靠得住性这两部门。

凡是在设想极度高速的PCB板子（大于GHz的频次）时这板材题目会比力主要。

比方，此刻经常使用的FR-4材质，在几个GHz的频次时的介质损Df（Dielectricloss）会很大，能够就不合用。

举例来讲，10Gb/S高速数字旌旗灯号是方波，它能够看做是分歧频次的正弦波旌旗灯号的叠加。

是以10Gb/S包括许多分歧频次旌旗灯号：5Ghz的基波旌旗灯号、3阶15GHz、5阶25GHz、7阶35GHz旌旗灯号等。

连结数字旌旗灯号的完全性和高低沿的峻峭程度和射频微波（数字旌旗灯号的高频谐波部门到达了微波频段）的低消耗低失真传输一样。

是以，在诸多方面，高速数字电路PCB选材和射频微波电路的需求近似。

在现实的工程操纵中，高频板材的挑选看似简朴但需求斟酌的身分仍是极度多的，经由过程本文的先容，作为PCB设想工程师或高速项目卖力人，对板材的特征及挑选有必然的领会。

领会板材电机能、热机能、靠得住性等。并公道利用层叠，设想出一块靠得住性高、加工性好的产物，各类身分的考量到达最好化。

上面涂布在线将别离先容，挑选适合的板材首要斟酌身分：

1、可制造性： 　　

好比屡次压合机能若何、温度机能等、耐CAF/耐热性及机器韧（粘）性（靠得住性好）、防火品级;

2、与产物婚配的各类机能（电气、机能不变性等）： 　　

低消耗，不变的Dk/Df参数，低色散，随频次及情况转变系数小，质料厚度及胶含量公役小（阻抗节制好），若是走线较长，斟酌低粗拙度铜箔。别的一点，高速电路的设想前期都需求仿真，仿真成果是设想的参考尺度。“兴森科技-安捷伦（高速/射频）结合尝试室”处理了仿真成果和测试纷歧致的事迹困难，做过大量的仿真和现实测试闭环考证，经由过程独占方式能做到仿真和实测分歧。

3、质料的可实时得到性： 　　

良多高频板材采购周期很是长，乃至2-3个月;除通例高频板材RO4350有库存，良多高频板都需求客户供给。因而，高频板材需求和厂家提早相同好，尽早备料;

4、本钱身分Cost： 　　

看产物的价钱敏感水平，是消耗类产物，仍是通信、医疗、产业、兵工类的利用;

5、法令律例的合用性等： 　　

要与分歧国度环保律例相融会，知足RoHS及无卤素等要求。 　　

以上各个身分中，高速数字电路运转速率是PCB挑选斟酌的首要身分，电路的速度越高，所选PCBDf值就应当越小。

具有中，低消耗的电路板材将合适10Gb/S的数字电路;具有更低消耗的板材合用25Gb/s的数字电路;具有超低消耗板材将顺应更快的高速数字电路，其速度能够为50Gb/s或更高。

从质料Df看： Df介于0.01～0.005电路板材合适上限为10Gb/S数字电路; Df介于0.005～0.003电路板材合适上限为25Gb/S数字电路; Df不跨越0.0015的电路板材合适50Gb/S乃至更高速数字电路。

以上综述了若何挑选高速板材和设想注重事项，实际中应用还得根据具体案例具体分析。。

PCB电路板工厂中PCB高频板选择及生产加工方法概述 PCB高频板的定义

电路板厂的高频板是指电磁频率高的专用电路板。它用于高频（频率大于300MHZ或波长小于1米）和微波（频率大于3GHZ或波长小于0.1米）领域的PCB。

一种电路板，采用传统的刚性电路板制造方法在微波基板覆铜板或通过特殊处理方法制造的电路板上制造。

通常，高频板可以定义为频率高于1GHz的电路板。 随着科学技术的迅速发展，越来越多的设备设计应用于微波频段（> 1GHZ）甚至毫米波场（30GHZ），这意味着频率越来越高，基数越来越高电路板的要求材料的要求也越来越高。

例如，基板材料需要具有优异的电性能，良好的化学稳定性，并且随着功率信号的频率增加，基板上的损耗非常小，因此突出了高频板的重要性。

PCB高频板应用领域 移动通信产品; 功放，低噪声放大器等 无源设备，如功率分配器，耦合器，双工器，滤波器; 在汽车防撞系统，卫星系统，无线电系统等领域，高频率的电子设备是一种发展趋势。

高频板的分类 粉末陶瓷填充热固性材料

A，制造商： 罗杰斯的4350B / 4003C 阿隆的25N / 25FR Taconic的TLG系列 B，加工方法： 与环氧树脂/玻璃编织布（FR4）工艺类似，板材相对易碎，易于破碎，钻孔和钻孔时钻头和镗孔刀具的使用寿命减少了20％。

PTFE（聚四氟乙烯）材料 A，制造商： 罗杰斯的RO3000系列，RT系列，TMM系列 Arlon的AD / AR系列，IsoClad系列，CuClad系列 Taconic的RF系列，TLX系列，TLY系列 泰兴微波的F4B，F4BM，F4BK，TP-2 B，加工方法：

1。切割：必须保留保护膜以防止划伤和压痕。

2.钻孔 1.使用新的钻头喷嘴（标准130），一件是最好的，压脚压力是40psi。2.铝板是盖板，然后用1mm三聚氰胺垫拧紧PTFE板3.钻孔后，用风枪吹出孔中的灰尘。4，具有最稳定的钻机，钻孔参数（基本上孔越小，钻孔速度越快，芯片负载越小，返回速度越小）

3.孔处理 等离子体处理或钠萘活化处理有利于孔金属化

4.PTH下沉铜 1微蚀刻（微蚀刻速率为20微英寸控制）后，PTH从脱气缸拉出进入电路板。 2如有必要，通过第二个PTH，从预期的气缸开始

5.焊锡面罩 1预处理：使用酸洗板，不能使用机械研磨板 2预处理板坯（90°C，30分钟），拉丝绿油固化 3点和3段板坯：一??段80°C，100°C，150°C，每次30min（如果在基材表面FB体育官方网站蚝油，可以返工：洗绿油，重新激活处理） 6.跷跷板 将白纸放在PTFE板布线表面上，并且用蚀刻有1.0mm厚度的MM-4基板或酚醛底板夹住上侧和下侧。

高频板筏堆叠方法 需要用手小心地刮下楣板背面的边缘，以防止损坏基板和铜表面，然后用相当大小的无硫纸分离，并目视检测。

为了减少毛刺，重点是板坯工艺。 流程 NPTH PTFE板材加工 切割 - 钻孔 - 干膜 - 检查 - 蚀刻 - 蚀刻 - 焊接面罩 - 字符 - 喷锡 - 成型 - 测试 - 最终检验 - 包装 - 运输 PTH PTFE片材加工 切割钻孔加工（等离子体处理或钠萘活化处理） - 沉板电干膜检测 - 图形电蚀刻 - 耐蚀刻 - 特征 - 喷涂锡 - 成形 - 测试 - 检验 - 包装 - 运输

总结一下 处理高频板的困难

1.铜沉：孔壁不易铜

2.图转，蚀刻，线宽线间隙，砂眼控制

3.绿油工艺：绿油附着力，绿油发泡控制

4.在每个过程中严格控制板表面划痕等。

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