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基权材枓在发展高速化、高频化PCB枝术与产品中占有越耗越I要的地位.低介电常教.fl与低介质损失因教， 是PCB基权材料实现高述化*高频化的重要姓能项W，木丈吋不同树脂的基板材料介电常数.

fi与低介质损失因教作以比较，并 对它们与频车1溫度*湿度.特性阻抗控制精度等的关系作了论述，使碍在PCB制造中 > 能达到对这些基板村料正确合理的选择.

印制电路板基板材料介电常教介质损失因数

当前+开发生产高速化、高频化PCB己成为世 界PCB业的新潮流，基板材料厂家开发此类基材, PCB厂家研究、了解、选择此类基材，正成为了全 世界基板材料生产厂家、PCB生产厂家一项t分重 要的课题。

他们都面临若…个共间的14题:即如何 对高速高频化PCB用的一类基板材料的性能进行 全面、正确的坪价。

1基板材枓在高速、高频化PCB制造中占有

  发展高速高频化PCB产品，将给PCB业带来 新的商机，从它的产品设计，到选择基板材料.产 品制作、产品检验等都处处包含着新技术、新水平, 它的应用领域也提升到了一个新的高枵次：因此, 吋以A为髙速化、高频化PCB产业，是带有卨附加 值的、A有"知识经济”的产业。

我们注意到：y 前U本业在发展“差别化战略”中t把发展卨速化、 &频化PCB的制造技术，摆在相当*要的地位。

台 湾也是这样：不少台湾的大型PCB生产厂家，近/I 年来，都把发展这类PCB制造技术作为工作的重 点。

在发展高速化岛频化PCB产业中t所用的基板 材料更加突出到«要地位^它主要表现在以下两方 面： 选择适宜的基板材料是实现PCB的高速高 频化重要方面。

要陚于pcb高速1高频化的特性，主要是通a 两方面的技术途径：FB体育官方网站面，是使这种PCB发M成 为高密度布线（微细导线及间跑、微小孔径U#形 以及导通、绝缘的岛可靠性。

这样以逬步缩 短信兮传输的m离，以减少它玍传输中的损失另 FB体育官方网站面.要采用具有高速、高频特性的PCB用基板 材料。

而后者的实现，是要求PCB业开展对这类基 板材料比较深入的了解、研究工作：找出并掌捤准 确控制的工艺方法T以此来达到所选用的基板材料 与PCB的制造工艺、性能及成本要求能够实现合理 匹配的H的。

基板材料起着保证PCB性能与可靠性，提 高竞争性的重要作用。 山于基板材料在发展高速高頻化PCB技术号 产品屮具有突出的重要地位。

所以，许多％3厂家 在开发这类PCB产品屮.把其研究、实验的重点放 在对所选的基板材料t。

以台湾的大呈生产高速 化、高频化PCB的工厂一南亚电路板公句为例， 近儿年来.他们把技术工作重点，投入到对基板材 料生产厂家送来的基材的研究、选择、实验、阀整 自有工艺等方面上。

在此方面他们付出了很大的W力、物扎也取 得了很大的成效。

日本不少PCB厂家在FB体育官方网站世界高 速rSf频化PCB市场的工作屮，以加快应用此高水平 的基板材料为“有利武器'并取得;T很大成效、 2高速高频化PCB主要特性与基板材料介 电特性的关系

2,1高速高频化PCB的特性 高速高频化的PCB特性，主要表现在三个方 面:

（1 ）具有传输损失（〇0小,传输延迟时间（Tpd ) 短，信号传输的失真小的特性；

（2)具有优秀的介 电特件.而且，这神介电特性（主要指£r、tanS)在 频率、湿度、温度的环境变化下仍能保持它的稳定； U )具有特性阻抗（A)的高m度控制。

要达到上述 的特性，就需要基板材料具有低介电常数（er,以 下简称“介电常数'用e表示）、低介质损失因数 (hnS h高精度特性阻抗值的控制h _前也成为高 速高频化PCB的一个重要特性要求，而t述的 taiiA与基板材料绝缘层的厚度、导电尼的电路图形 形状（主要指导线的宽度）等.

一起构成了对特性 ffi抗值高精度控制的三个*要因素 对高速、高频化PCB所用的基材的性能要求.

除了要具有下述的介电特性外，还应兼备其它主要 特性。如优异的耐热性1加工性、成型性、可适应 于可制造高多屋板（如30层以t)等特性:

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