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一、开料

（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等 高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。

（2）当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持 一致性以便后工序识别生产直到 FQC分开；

二、钻孔

（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头；

（2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行；

（3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度 来克服；

（4）钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生 。

（5）表面毛刺、 披锋一般不允许打磨 ( 特殊可用 1500 目水磨砂纸手工细磨 ) 故钻 孔时须用新钻咀 , 且注意钻孔参数；

（6）板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理 不易去除指纹印，不得裸手接触板面。

（7）对于 ARLON板材 AD255、AD350、罗杰斯 R03003、R03010、R03203 等材质 特殊的板材（吸水性强） ，钻孔后需要 150℃±5℃高温烘烤 4 个小时，将 板材内部水份烤干；

三、表面处理（浸泡高频整孔剂）

（1）板材质软易碎，上架时须固定 , 摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材；

（2）多层高频板及槽孔大于 2.0mm双面板需先进行凹蚀；

（3）高频板（罗杰斯碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003除外）需浸泡高 频整孔剂处理 , 多层板如需进行高频整孔剂处理时 , 需在凹蚀后烤板 130度 2 小时;

（4）浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸； ( 即流程为 : 凹蚀+烤板+高频整孔剂 + 沉铜)

四、孔化 因高频板材 PTFE材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下：

  (1) 沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间；

（2）加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置 , 上架、 夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定，不能因此而损 伤基板，

（3）高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路 烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。

（4）生产高频板时需将沉铜线药水缸超声波关闭方可生产。

五、图形制作转移

（1）操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距；

（2）为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数；

（3）高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精 准度；

六、图形电镀

（1）喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜 60 分钟， DK均在 1.6-1.8 A/dm 2 , 铜层厚度控制在 20-25um，镀锡 10-15 分钟， DK 均在 1.5 A/dm 2 ；

（2）镀镍/ 金板按客户要求而定，无要求时镀铜 20分钟 ，DK均在 1.6-1.8 A/dm 2 ； 镀镍 12-15 分钟( 尽量镀薄 ) ，DK选用 1.8-2.0 A/dm 2 。

七、退膜

（1）退膜务必彻底干净；

（2）镀锡板务必控制退膜浓度（ 5-10%NaOH），温度 50-65℃，退膜时板切勿重 叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。

八、 二钻

（1）由于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003除外）板材 易变形，二钻在退膜后蚀刻前进行，防止蚀刻后变形严重导致二钻偏位。

九、蚀刻

（1）蚀刻首板并自检微带线宽线距，符合要求批量生产，不符合要求报告相关 人员调整确认；

（2）喷锡 / 沉金板蚀刻抽检合格后不要退锡送中检先检查。

（3）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003除外）板材 蚀刻后不能磨板。

十、蚀刻检查

  (1) 采用百倍镜严格检查微带线宽线距 (2) 微带线及附近 2.54mm处残铜，务必排除干净；

  (3) 微带线边残余铜层，不得用刀片排除，可再次蚀刻排除，以免造成报废

（4）微带线要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑；

（5）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003除外）板材 蚀刻后不能磨板。

（6）PTFE材质中 AD255和 AD350以及 RO3003\R03010\R03203，蚀刻检查后需先 电铣铣去 2-3mm四周工艺边露出基材，铣边后烤板 150镀 2 小时，防止因 阻焊后烤后或喷锡后基材起泡。

十一、 压合

(1) 除了满足 PP厚度要求外，相邻层 PP均匀排布，经纬度保持一致的条件下， 还需考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响；

(2) PTFE 材质中 AD255和 AD350以及 RO3003\R03010\R03203等板材内层盲孔 板在层压前需要铣掉四周工艺边上的铜使其露出基材，电铣后插架 150℃ ±5℃烤板 2 小时，防止因层压时基材起泡。棕化后亦需再次插架用 120℃ 烤板 1个小时后再层压。

(3) 对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003除外）板材 棕化前后均不能磨板。

十二、阻焊

（1）镀金板前处理：用金板清洗机清洗烘干→低温（ 75±5℃）预焗 30 分钟后 自然冷却到室温（半小时以上）→涂阻焊层（做一次阻焊即可）

（2）PTFE高频（不含碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003）喷锡 / 沉金/ 沉锡板前处理：

A ：镀锡并退锡又要印阻焊，在阻焊前直接过酸烘干，第一次阻焊不得磨板；

B ：镀锡不退锡又不印阻焊，在阻焊前不过酸直接磨板烘干即可；

C ：镀锡不退锡又要印阻焊，则在阻焊前清洗烘干即可（不能磨板） ；

D ：在以上 A，C某一条件下需看流程单是否注明二次阻焊，若注明则第一次阻 焊前用高压水水洗烘干即可， （需做二次阻焊的板，做第一次阻焊时需用返 工菲林生产）第二次阻焊前 C项不过酸洗磨板即可， A项要过酸磨板；

E ：阻焊印制前先低温（ 75±5℃）预焗 30 分钟后自然冷却到室温（半小时以上）后印阻焊；

（3）PTFE高频板（不含碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003）板材喷锡 / 沉金板需做两次阻焊，沉锡板需做三次阻焊。

（4）只做一次阻焊高频板添加开油水 50ml, 需做二次阻焊时第一次开油水为 120ml, 第二次及第三次开油水均为 50ml；

（5）涂阻焊后静置 30 分钟以上，再作预烘，依板厚、薄、大、小定时间，确 保阻焊油墨与板材交联；

（6）裸铜板：预焗后第一次阻焊用返工菲林对位曝光（基材上需盖阻焊） ；

（7）显影前、曝光后务必静置 15 分钟后再显影；

十三、后焗

A：镀金板 送丝印后焗 （分段焗） 75℃预焗 30分钟然后在 120℃中焗 30 分钟，在 155℃ 中后焗 60分钟（分段焗在同一炉中完成） ，焗板时固定好板；

B：镀锡板： 预烘 75℃30分钟，后焗 155℃30 分钟冷却→ 磨板→印第二次阻焊→ QC检查 →后焗（ 75℃30 分钟 120 ℃30 分钟 155℃60 分钟）。

十四、喷锡 / 沉金

A、TP-2 板料不能做喷锡工艺，仅能手工 36W恒温电烙铁装配；

B、喷锡首板检查阻焊是否脱落、起泡；锡面是否平整、孔壁是否爆孔；基材与 铜层是否分层、起泡，蚀刻字符是否脱落。

C、喷锡时应烤板 155±5℃ 30min 后趁热喷锡，防止爆孔。

D、不做阻焊的喷锡板在喷锡前需用 155±5℃烘烤 4 小时；

十五、字符

（1）固化条件： 155±5℃烤板 30min

（2）PTFE高频板（不含碳氢化合物板材 R04233、R04350、RO4003）板材不做阻 焊但需在基材上需印字符时不能磨板，以防字符脱落。

（3）需做阻焊且字符印在基材上时需与客户沟通，由于做第二次阻焊时已磨板 导致字符无法印上，原则上建议客户做蚀刻铜字（铜字需适当大，防止脱 落）或字符设计印在阻焊上。

十六、外形加工

（1）PTFE材质不建议用 V-CUT成型；

（2）锣板参数按电铣作业文件高频板要求进行。

（3）PTFE材质电铣时不能用粟米铣刀，需用专用铣刀，压实加强吸尘效果，落 刀时需注意材质缠刀造成断刀；如果仍有板边纤维需采用刀片削除；

十七、成品检查

十八、包装

（1）不合格板单独封存，作相关例行试验，如客户强调不合格半成品、成品板 及来料退给客户，则分开包装并标识清楚后交成品库房；

  (2) 需远途交付的板装箱，四周采用泡沫板隔离。

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