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重新着手

1.画出元件库
2.画出原理图
3.画出封装库
4.导入网络表
5.布板
6.画线

最终把PCB做好了后
普通都要做成GERBER文件投板到PCB厂家

厂家的步骤是

1、单面板工艺流程 
开料磨边→钻孔→外层图形→（全板镀金）→腐刻→检查验看→丝印阻焊→（热风整平）→丝印字符→外形加工→测试→检查验看 

2、双面板喷锡板工艺流程 
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、腐刻退锡→二次钻孔→检查验看→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检查验看 

3、双面板镀镍金工艺流程 
开料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜腐刻→二次钻孔→检查验看→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检查验看

4、多层板喷锡板工艺流程 
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层腐刻→检查验看→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、腐刻退锡→二次钻孔→检查验看→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检查验看

5、多层板镀镍金工艺流程 
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层腐刻→检查验看→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜腐刻→二次钻孔→检查验看→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检查验看

6、多层板沉镍金板工艺流程 
开料磨边→钻定位孔→内层图形→内层腐刻→检查验看→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、腐刻退锡→二次钻孔→检查验看→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检查验看

最终PCB板到手后
通过人工烧焊（样板还是量比较少）还是波峰焊（量比较大，基本都是插件）还是SMT机器上烧焊（量比较大，基本都是贴片元件）

最终就是拿到烧焊好的pcb结实物

若是自个儿做的话这有视频文件：可以镌刻（机器贵) 也可以腐蚀：(比较常用）

洗板,暴光,腐蚀,压层,沉铜,阻焊,丝印,锣边或V-CUT,检验测定,交货. 这个简单，想制造PCB就要挑选一款软件啊，制图，至于软件多得要死，轻易了最好99se并且全部的软件约略都是相差无几，都先调配使用元部件而

后绘制电路而后就生成网络导入而后出产PCB。

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