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高速PCB制造与PCB设计策略

目前的高速PCB设计广泛应用于通信、计算、图形和图像处理等领域。这些领域的工程师对高速pcb使用不同的设计策略。

在电信领域，设计非常复杂。数据、语音和图像传输应用程序传输的速度远远快于500Mbps。

在电信领域，人们正在追求更快、更高性能的产品，但是成本并不是第一位的。他们将使用更多的平板、足够的功率平面和层以及离散组件来匹配可能存在高速问题的任何信号线。

他们有信号完整性（SI）和电磁兼容性（EMC）专家在布线前进行模拟和分析，每个设计工程师在公司内部遵循严格的设计规则。

因此，通信领域的设计工程师经常使用这种过度设计的高速PCB设计策略。 家庭电脑主板的设计是另一个极端。成本和效率高于一切。

设计人员总是使用最快、最好、性能最高的CPU芯片、内存技术和图形处理模块来形成日益复杂的计算机。

家用计算机主板通常是四层板，一些高速PCB设计技术很难应用于这一领域。因此，家用计算机领域的工程师经常采用过度的研究方法来设计高速PCB板。

要充分研究具体的设计条件，解决实际的高速电路问题。

通常的高速PCB设计可能有所不同。高速PCB关键部件（CPU、DSP、FPGA、工业专用芯片等）的制造商将提供芯片设计信息，通常在参考设计指南中给出。

但是存在两个问题：

第一，设备制造商有一个理解和应用信号完整性的过程。系统设计工程师总是想在第一时间使用最新的高性能芯片，所以设备制造商给出的设计指南可能不成熟。因此，一些设备制造商会在不同的时间给出不同版本的设计指南。

第二，设备制造商的设计约束通常要求很高，设计工程师可能难以满足所有的设计规则。在缺乏仿真分析工具和这些约束的背景知识的情况下，满足所有约束是高速PCB设计的唯一手段，这通常被称为过度约束。

正如本文中提到的，底板设计使用表面安装电阻进行端子匹配。板上使用了200多个这样的匹配电阻。

假设通过设计10个原型模板，通过改变这些200个电阻器来确保最佳的终止，这将是一个巨大的工作量。

令人惊讶的是，这种设计中的电阻值_的改变没有受益于SI软件的分析。 因此，有必要将高速PCB设计仿真和分析融入到原来的设计过程中，使其成为整个产品设计和开发中不可或缺的一部分。

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