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这是个大问题。让我们撇开其他因素，分享以下经验教训，以供PCB加工设计参考。

1。滤波器/解耦电容器的合理布置：在一般原理图中只显示了几个滤波器/解耦电容器，并且没有画出它们应该在哪里连接。

事实上，这些电容器是为开关器件(栅极电路)或需要滤波/解耦的其它组件设计的。它们应该尽可能靠近这些组件，如果它们相距太远，它们就不会工作。有趣的是，当滤波器/解耦电容器被适当地布置时，接地点问题变得不那么明显。

2。线条应挑剔：如果条件允许，宽线不应该太薄；高压、高频线应平坦，不要倒角，不要使用直角。接地线应尽可能宽，最好使用大面积的镀铜，这大大改善了接地点的问题。

3。应该有合理的趋势，如输入/输出、AC/DC、强/弱信号、高/低频率、高/低电压等。它们的趋势应该是线性的（或独立的），不应该是混合的。其目的是防止相互干扰。最好的趋势是直走，但一般不易实现，最不利的趋势是循环，幸运的是，隔离可以带来改进。PCB对直流、小信号和低电压的设计要求可以降低。因此，“合理”是相对的。

4。选择一个好的接地点：我不知道有多少工程师和技术人员讨论过小接地点，这说明了它的重要性。一般来说，有必要有一个共同的基础，例如：前向放大器的多根接地线要与主线结合。在现实中，由于种种限制，很难完全做到这一点，但我们应该尽力做到这一点。这个问题在实践中很灵活。每个人都有自己的解决方案。如果你能用特定的板子来解释它，它很容易理解。

5。虽然在后期生产中出现了一些问题，这些问题是由PCB设计引起的。它们是：孔太多，稍有不慎的沉铜工艺就会掩埋隐患。因此，在设计时应尽量减少通孔。同FB体育官方网站向的平行线太密，在焊接过程中容易连接在一起。因此，线密度应根据焊接工艺的水平来确定。焊点间距太小，不利于手工焊接。焊接质量问题只能通过降低工作效率来解决。否则，就会有隐患。因此，确定焊点的最小距离应考虑焊机的质量和效率。

6。隔板或通孔的尺寸太小，或者隔板的尺寸与孔的尺寸不匹配。前者不利于手动钻削，后者不利于数控钻削。很容易把垫子钻成“c”形，但是沉重的钻垫子会出来。导体太薄，解包面积大，未镀铜层不固定，容易引起不均匀的腐蚀。也就是说，在无线区域的腐蚀完成之后，细线容易被过度腐蚀或断裂或完全断裂。因此，镀铜的作用不仅仅是增加接地面积和抗干扰能力。这些因素将极大地降低电路板的质量和未来产品的可靠性。

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