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高频板工艺技术及品质控制

高频微波印刷是在高频（频率为300mhz或小于1米）和微波（频率大于3 GHz或小于0.1m的频率）中使用的多氯联苯。

它们是由铜的微波基材上的经常性硬纸板制造的，而且有些工艺是专门处理的。

2 .高频卡应用程序：

1 .移动通信产品。

2 .功率放大器、低噪声放大器等等。

3 .GSMCDMA。3G智能天线

4 .无源装置，如组合器、功率透镜、复制器、滤波器和耦合器。

3 .高频表格分类：

1 .填充陶瓷粉末的热固性材料：

A .制造商： 罗杰斯 阿尔隆 TLG系列TLG系列

b .处理方法： 根据正常的FR4过程，板块是脆弱的，容易被打破。钻井和油轮在钻孔和铜板上的寿命缩短了20%。

2 .PTFE材料 罗杰斯系列R0000，系列RT系列，TMM系列，Aron Ad / AR，系列DICLD，系列CUClad，系列ISOLAD，系列CTE系列TRE系列TACONIC系列TACONIC，系列TLY，系列TLY，系列TLZ系列TP，

TF和TP系列

第四，主要的PTFE材料：

1 .材料组成： 聚四氟乙烯（聚四氟乙烯，用于PTFE）。

2 .物质标记：

a：家用材料： F4B是聚四氟乙烯和玻璃织物的混合物 电话机：2.55，2.65，2.75，2.85，2.93，3.0，3.3，3.5 特征：低成本，低成本，高粘合铜

B：进口材料： TaConic，Rogers，Geteck，Ecoc和Aron .

3 .望远镜的特点： DK介电常数小于FR4（越低的介电常数越低，电信号越快越好）。FR4的电介质常数为4.3一般高频率表25-3.5 B和TG的温度高于FR4（TG是在按压时的玻璃转换器所需的温度）。

TG是正常的：FR4：130C，高TGFR4是150摄氏度，170度c和高频板（> 170℃）。

5 .过程：

1 .制造电视机板：电源-钻孔-干检查-蚀刻-腐蚀-焊接-电阻-电阻-锡（表面处理）-测试-测试-最终检查-包装和交货

2 .聚焦PTH板的制造：电源-钻井处理-处理（等离子体处理或钠攻击）-铜-电镀电镀 检查-蚀刻-蚀刻-焊接-电阻器（表面处理）-成形- 最后检查-检查-包装-交货

6 .产品质量的特点与质量控制，生产过程中的FR4产品：

1 .开放：保护膜必须保存，以避免刮痕和屏蔽。

2 .钻井 A . b .层压板：2个钻孔，在层压板小于1.6毫米，钻板在超过1.6毫米的层压板中使用。

C .所述酚板被用作用于进口材料和用于家用材料的铝板的回收板。

D .钻探速度比FR4平板速度慢20%。

E .如果仍有一批工件，在洞的边缘，通过手动抛光和2000年的波纹纸被通过，在不机械抛光的情况下，容易引起膨胀和伸长，以避免玻璃纸的印刷不在铜表面上。

3 .孔处理：

a .高频穿孔剂。一个半小时的时间。

4 .铜油田：

A .在铸造铜之前，必须确认碎石标志：8-12毫米。

b .铜电镀不能通过背光照射。它用在烛台上用以核查铜沉积在九个洞里的效果

c .粗糙表面和铜谷物必须用2000年的波纹纸处理。

5 .图表：

a .在改正车牌之前，确认整整：8-12毫米。

b .宽度偏差确保在“米”补偿范围内，宽度和宽度之间的差异不超过（+ 0.01毫米）。

c .在发展之后，不能填充空闲空间火箭，以避免重复。

6 .电图和电力：

A .控制夹紧、粗糙的表面、针孔、指纹和其他问题。

b .下士铜的厚度：最低的是18 Um，平均为20 UM。

7 .蚀刻：

a .线宽度为+ 10%。

8 .焊接强度：

A .预处理：酸洗涤板，不机械刷。

b .加工前和加工后的烹饪板：85度，30分钟。

C .使用具有良好粘附性的油墨，如Sun：SUN：PSR-4000，PSR-2000。

站：30分钟- 1小时 D .在对准前检查绿色板块的缺陷、直接和重印绿色油。

E .绿色油后处理：所有高频板都必须由各部门进行。 第1段：50C 1小时。 第2节：第70C级，一小时。

第3节：100分30分钟。 第4节：120 C 30分钟 第5段：150 C 1小时。

9 .喷雾锡

a .用于耐焊接前喷洒的烹饪板：140摄氏度* 60分钟。

b .无电阻钎焊板：110度c * 60分钟，150℃（60℃）。

c .应尽可能热地喷洒这一板，以避免其消逝。

10 .Gongan：

A .使用特别程序和充气。

b .充气速度应低于FR-4的速度20%。

C .新的法轮功寿命为10米和1个树枝。

d .为避免基础材料和铜表面的损坏，应谨慎地切开后的船尾，并将其划入密封件上。

11 .包装：

R .因为纸板是灵活的，很容易变形，最好用旧纸板来保护两边的真空包装。

b .货币板必须在没有硫磺的情况下与纸张分开，以避免氧化。

结论： 在制造高频板方面遇到的困难。

A .铜沉积：不容易将铜沉积到洞的壁上。

b .图形旋转、蚀刻、线宽度间隔、沙孔控制。

c .绿色油的方法：对绿油的粘附和泡沫形成的控制。

d .严格控制每一个过程中的刮痕、瓶子和其他缺陷。