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PCB敷铜处理经验

本文由厚铜板生产厂家提供

铜包覆是指利用PCB上的自由空间作为基准水平，然后用实心铜填充，又称铜填充。

镀铜的意义在于降低接地阻抗，提高抗干扰能力，降低电压降，提高电源效率，与地线连接，减少环路面积。

如果多氯联苯如SGND、AGND、GND等，如何涂覆铜？

我的方法是根据PCB板的不同位置，用最重要的“接地”作为镀铜层的参考，进行数字和模拟镀铜。

分离。

同时，在镀铜前，相应的电源布线应粗化：V5.0V、V3.6V、V3.3V（SD卡电源）。这形成了许多具有不同形状的多态结构。

铜包层需要解决几个问题：一个是在不同地方的单点连接，另一个是在晶体振荡器附近的铜包层。

电路中的晶体振荡器是高频发射机。该方法是在晶体振荡器周围沉积铜，然后分别研磨晶体振荡器外壳。

第三，岛屿（死区）的问题，如果感觉很棒，就不需要定义很多地方来增加通过洞。 另外，大面积镀铜或栅极镀铜效果较好，不适合推广。

为什么？大面积镀铜，若波峰焊，则板可能翘曲甚至起泡。

从这个角度来看，网格具有更好的散热性能。一般来说，高频电路对多用途电网的抗干扰要求很高，而低频电路具有普通的铜路面，如大电流电路。

添加到： 在数字电路中，特别是在单片机电路中，镀铜的作用是降低整个接地的阻抗。

具体来说，我通常这样做：每个核心模块（也包括数字电路），如果可能的话，用铜划分，然后每个铜涂层通过导线连接。

这样做的目的也是为了减少各级电路之间的影响。

对于数字电路和模拟电路的混合电路，对于接地线的独立布线，滤波器电容器的最终总和是众所周知的。

然而，有一件事：模拟电路的接地线分布不能简单地覆盖一块铜。由于模拟电路更注重前后之间的相互作用，模拟接地也需要单点接地，所以能否应用模拟镀铜必须根据实际情况进行处理。(这要求所使用的模拟集成电路的一些特殊特性)