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PCB高级设计之热干扰及抵制经验总结

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热干扰是PCB设计中必须消除的重要因素。

假定该器件在运行期间具有一定热量，特别是由大功率器件产生的热量会干扰外围温度敏感器件。

如果不能很好地抑制热干扰，整个电路的电气性能将发生变化。

为了抑制热干扰，可以采取以下措施：

(1)加热元件的放置 不要放贴面。它可以从外壳中取出。它也可以设计成一个功能单元，放置在热容易消散的边缘附近。如微电脑电源，底盘带有功率放大管。另外，高热值和低热值的设备应该分开放置。

(2)大功率器件的安装 在PCB上应尽量靠近边缘布局，在垂直方向上应尽量靠近PCB。

(3)温敏器件的放置 温度敏感装置应置于最低温度区，而不应直接置于加热装置上方。

(4)设备布局和气流 对于非特殊要求，一般设备的内部散热是通过自由空气对流进行的，因此部件应垂直布置；如果强制冷却，部件可水平布置。另外，为了提高散热效果，可以添加与电路原理无关的元件来引导对流。