FB体育官方网站

多层印刷电路、哪些领域和应用的好处是什么？

根据其名称，多层印刷电路板不可被称为多层印刷电路板，该电路板包括2层、6层、8层等层，

当然，有些概念是由三个或五个电路层组成的，也就是称为卡的电路板。多层印刷电路。

在各层之间的绝缘基底上分离出比双层卡更大的导线图。

在每一个布线层打印后，每一个布线层都是在支撑的基础上进行的。

然后在每一个线层之间打开通路。多层印刷电路板的优点是，该电路可以在多层布线中分发，从而能够设计更精确的产品。

或较小的产品可以通过多层板获得。例如：便携式电话线路板、微型投影仪、记录器和其他具有相对重要体积的其他产品。

此外，多层技术可以提高设计灵活性，更好地控制差分阻抗和单极阻抗，并提高信号的某些频率的输出。

多层电路板是电子技术发展到高速、多功能、大容量和小体积的不可避免的结果。

随着电子技术的不断发展，特别是大规模和大规模集成电路的广泛和全面应用，多层印刷电路迅速扩展到高密度、高精度和高水平的数字化。

为满足市场需求，提出了一些有限的项目，一个小的开放式渗透率、高孔板的开放度和其他技术。

由于需要高速计算机和航空航FB体育官方网站业，因此有必要进一步提高包装的密度，并减少分离元件的大小和微电子的快速发展。

减少量和减少量。由于现有空间限制，单面印刷卡不可能进一步提高装配密度。因此，有必要考虑使用更多的印刷电路，而不是使用双层板。

这为多层印刷电路板的出现创造了有利的条件。 上述内容是10年多以来对印刷电路板制造商FB体育官方网站电路的分析和总结，当然，本条中没有提及多层印刷电路板。

请全国各地客户参观公司。

FB体育官方网站电路承诺成为电子信息部门最可靠的印刷线路板供应商。

高密度PCB策略

随着便携式电子产品和印刷电路板的规模和印刷电路板的减少，使用者面临着解决传统印刷电路板与高密度互连之间的差异的问题。

半导体包装技术是HDI不断进步的主要原因，但这些差异可能大于互连密度的大小。

半导体封装 虽然集成电路包装的发展减轻了电路路由的困难，但微型化和绩效的目标并不容易实现。

由于印刷电路的设计过程更为复杂，许多公司提供多功能或多功能半导体封装，必须大大增加E / S的数量，同时减少接触的大小和间隔。

E / S的增加以及间距减少的部分原因是，OEM制造商必须在日益减少的空间中提高性能。对多氯联苯的传统概念提出质疑，有些公司放弃了传统半导体封装的全部或部分。

例如，外壳系统迅速进入了市场的主要市场部分，其中包括公共电子、移动电话、汽车、计算机、网络、通信和电子医疗。

SIP在市场各部分中有不同的优势，但它们有几个共同点：比较短、规模和成本较低。

“区域”的有效性（在一个单一的外壳中有更多的功能）已在公共电子电子领域使用。

这一功能混合的SIP模式在小规模系统中非常常见，例如移动电话、存储卡和其他便携式电子产品，其数量正在迅速增加。

另FB体育官方网站面，发展者通常开始购买未覆盖的裸体芯片，用于安装翻新的芯片。

虽然原始芯片最初被认为是一种相对较低的E / S芯片，但在重组芯片上的接触位置以获得更均匀的布置后，可以用于商业用途。

关于转动芯片的安装，所述芯片的一部分和印刷电路之间的连接通常是通过合金袋或合金球。

对于超临界间距的应用，尽管铜柱的接触点很小，但它与传统的回旋钎焊过程兼容。

达到更高的电路密度

在许多应用中，高密度印刷电路板的成本很高。

虽然多氯联苯的复杂性在增加，但IDH的价格却在下降，专家们预测，这一价格将继续下降。

这部分是由于该部门的竞争加剧，但主要是由于不断改进制造过程和对材料使用的控制。

技术改进包括更有效的成像能力、化学蚀刻和电镀的改进化学以及基材和更高的层压方法。

许多用户公司确定了主要供应商的专业水平和能力，并建立了长期合作关系。

为了规定狭窄的铜线的宽度和间隔，IPC - 2226对内部和外部位置进行了三个HDI复杂（表1）。

 

表1：IPC - 2226描述了HDI技术的复杂性。

有些公司生产的铜导线宽度仅为25微米（1米），但用极微薄的铜箔或使用半添加剂镀铜的基材使用介电材料。

但是，在决定采用任何水平的HDI技术之前，设计者必须确定他们所选择的多氯联苯供应商可以产生所需的复杂性，并能与预期的输出实现可接受的过程。

电路成像技术的进展是获得高密度电路的关键因素。

图形成像传统上依赖于在聚合物膜上的数字电路的数字成像，然后将电路图形转移到通过接触成像的铜叠层压板上沉积的光敏树脂。

许多制造商采用激光技术，将电路图形直接从OO文件转移到光电板的光电涂覆层中，从而简化了程序。

激光直接成像系统（LDI）和数字成像（DI）已成为印刷电路制造行业各市场中的日常技术，直接成像消除了膜制备过程中的复杂步骤，并避免了所述聚合物膜的物理变形。

热量和湿度的变化 贯通孔的形成方法和导引孔 机械钻探 全世界许多公司都在生产钻探系统，从单轴钻头系统到大型系列的多轴钻头系统。

机械钻井是多氯联苯的最昂贵和最有效的钻井方法。

最后一代精度CN钻探系统被设计成达到高精度和高的效率。许多系统处理层压型材的铣削板的功能。

在所述孔的特定尺寸上，机械和电解槽的直径可达到100微米至150微米（4至6米），但更方便地选择一个200微米（8米）直径（8米）的钻孔，因为它可能因其外角和它的尖端而不容易受到损坏。

我们的寿命

激光烧蚀 当印刷电路设计需要小于150微米（6米）时，制造FB体育官方网站常使用二氧化碳激光器，用于形成通通孔，但其他激光技术可用于最初的铜制冷。

激光和电镀在洞中具有五种共同的类型：通路、孔、洞、洞和洞。激光和电镀术的切除孔通常用于将导体连接到多氯联苯的外层和内部结构层上。

多层电路。

除通孔应用外，激光烧蚀和电镀孔可将印刷电路板的外表面连接到指定的内层上的导体，这些通路可仅比孔径的直径略高。

是的开发器还可以将所述高管孔放置在部件的晶片图案中，但这些孔必须是“铁镀的”，并与印刷电路板的铜外表面相同。

事实上，在叶片的图形表面上的任何裂缝将导致焊接接口的扩展，特别是对基质包装部件的扩展。

通过机械钻探或激光断裂，可在一个或多个多层板结构层中进行埋设孔。

将确定这些洞是否应该被填充或填充，然后再加上其他层。多层卡可使用垂直堆叠过程来设计。

所述过程用于更复杂的结构，需要处理和整流电路层，在铜箔上消融和镀通孔，以及在下层层的层压之前化学蚀刻电路的特性。

另一种层压孔的变体由偏移孔组成，即穿过另一个轻微偏移层的通道。

该孔的直径与铜和环境的总厚度之间的关系是一个关键问题。

在一个供货商的直径范围内的孔直径的比率可能不同，但下表可作为参考（表2）。

 

表2：孔径钻孔直径的直径比率的变化 在比较叠层和偏移孔之间的可靠性时，有些专家承认，即使是通过孔的更小的层互连可以提供强有力的互连解决办法，但堆叠的空洞的可靠性略低于偏移孔的可靠性。

在项目设计阶段开始时，通常建议开发商与多氯联苯制造商进行及时的通信。

在选择材料和规划制造过程时，制造商可以向开发商提供最好的咨询意见。