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1 .在一次的支持下，在一次对铜箔的支持下

2 .把洞钻进洞里，在压碎时，按铜箔你要看看你有多少次激光，这是多少定单

3 .基本知识和生产过程 随着电子工业的迅速变化，电子产品在光辉、轻微、小型化和微型化方面取得了进展。相应的印刷电路板也必须面对高精度电路板、精细直线化和高密度的挑战。

在全球市场上印刷电路的趋势是在高密度互连产品中引进高潮和埋葬，从而更有效地赢得位置，并减少线路的宽度和间隔。

4.人类发展报告的定义

HDI：缩写：高密度、高密度互连、非机械钻探、小于6米的高潮微孔环、内层和外部层之间的布线间距小于4米，其直径不超过0.35毫米，称为HDI板。

布林孔：通过与内部和外部层联系在一起的盲文缩写。

在内层和内部层之间实现连接和传导的方式 大孔主要是小孔，直径为0.05毫米至0.15毫米。所述的圆形孔是通过激光、等离子体蚀刻和感应电感形成的。

激光洞通常是通过激光形成的。

激光洞分为CO2和紫外线激光器（UV）。

板材

1 .HDI A RCC，LDPE，FR4

（1）RCC：用树脂涂覆的铜，用树脂制成的铜箔。CDC由铜箔和处理固化、耐热性和抗氧化性的树脂组成。其结构载于下图：（在厚度> 4米）

2 . RCC树脂层具有与FR-4（PPRPREG）相同的技术特性。

此外，它还满足了层叠多层卡的性能要求，例如：

（1）高绝缘可靠性和微孔可靠性；

（2）高玻璃过渡温度（Tg）；

（3）低介电常数和低吸收量； 它对铜箔具有高强度和耐受性。

（5）固化后绝缘层的均匀填充 同时，RCC是一种新的产品，没有玻璃纤维，有利于激光雕刻、等离子体、薄板和薄板。此外，用树脂涂覆的铜箔有一片12H、18H、容易处理的薄薄铜箔。

3、LDPE：

（3）FR4（FR4）：厚度< = 4米。一般使用PP 1080，试不使用2116 pp

2 .铜箔的规格：在客户不需要的情况下，衬底上的铜箔比传统的印刷电路板、HDI和1 / 3 OZ内的传统内部和外部电解铜箔更适合于1盎司。

激光控股：CO2和激光YAV 激光孔形成原则：激光光束是一种激光器光束，该光束是由外部刺激刺激的，当“半径”通过越来越高的能量刺激的时候，红外或可见光具有热能，而紫外线光线则具有一种特性。

化学。反射、吸收和传输是在工作对象表面拍摄时发生的三种现象，其中只有吸收剂可以发挥作用。

光热消融的效应可分为两种不同的反应：光热化和光化学裂化。

1 .紫外线激光器的孔成形：它可以收集小光束，并且铜箔的吸收率相对较高。它可以脱掉铜箔，并在4米以下将微孔烧掉。

与二氧化碳激光器的形成相比，在洞的底部不会有树脂，但在洞的底部容易损坏铜箔。单一脉冲能量非常低，治疗效率低。

（YAG，UV：波长：355，波长很短，可以处理非常小的洞，可同时被树脂和铜吸收），不需要特别的打开窗户的过程。

2 .激光2.CO2波段的形成：使用CO2红外激光器，CO2不能被铜吸收，但可以吸收树脂和玻璃纤维，通常是4至6米的微孔。

这是一个重要的问题。

A .具有青铜窗口开窗方法的符合标准的掩模 首先，我们必须在RCC地图上使用内部控制卡，然后把窗子打开，然后用激光光线在窗口中烧掉衬底，以补充高潮微孔。

详细情况如下：第一，FR-4的内核卡是为了在两边有狭线和靶（靶袋），然后一起压榨。

然后，根据所述高潮孔的位置，相应的铜皮根据被证实的铜窗口膜被撤回，然后以CO2激光烧毁窗口树脂，从而使底部的底部可以熔化，形成微孔。

这项法律最初是由Hitachi制造学院颁发的。总的来说，如果一家制造商希望将其产品运到日本市场，那么它可能需要注意法律问题。

B .大面罩与大的青铜窗口 “开放窗口方法”包括将约1 000英寸的铜窗口与博尔曼孔的侧相比。一般而言，如果开标为6米，大窗口可在8分钟内打开。

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