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HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写。它是一种利用微盲孔技术生产印刷电路板(技术)的电路板。

HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品。采用模块化并行设计，一个模块容量1000 VA(高度1U)，自然冷却，可直接放入19英寸机架，可并联多达6个模块。

该产品采用全数字信号处理控制(DSP)技术和多种专利技术，具有全量程适应性和较强的短期过载能力，不能考虑负载功率因数和峰值因子。

HDI是高密度互连(HighDensityInterconnector)的缩写。

它是一种利用微盲孔技术生产印刷电路板(技术)的电路板。HDI是专为小容量用户设计的紧凑型产品。采用模块化并行设计，一个模块容量1000 VA(高度1U)，自然冷却，可直接放入19英寸机架，可并联多达6个模块。

该产品采用全数字信号处理控制(DSP)技术和多种专利技术，具有全量程适应性和较强的短期过载能力，不能考虑负载功率因数和峰值因子。

电子设计不仅改善了整机的性能，而且还试图缩小其体积。从手机到智能武器，在小型便携产品中，"小"从来都不是一种追求。高密度集成(HDI)技术可以使最终产品设计更加小型化，同时满足更高的电子性能和效率标准。

HDI广泛应用于手机、数码相机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子等数字产品中，其中手机应用最为广泛。

HDI板一般采用分层法(摄)制造.层数越多，板材的技术等级越高。普通HDI板基本上是一个主要层。高次HDI采用两次或两次以上的堆垛工艺，采用先进的PCB工艺，如堆垛孔、电镀填充孔、激光直接钻孔等。

高级HDI板主要用于3G手机、先进数码相机、IC板等。

发展前景：根据高端HDI板-3G板或IC板的使用情况，其未来的发展非常迅速：在未来几年里，5G移动电话将在世界范围内增长30%以上，中国将很快发放5G牌照；

Prismark是一家为IC板行业服务的咨询公司，该公司预测，从2005年到2010年，中国的经济增长率将达到80%，这代表了PCB的技术发展方向。

HDI电路的优点 PCB的成本可以降低：当PCB的密度增加8层以上时，HDI的成本将比传统的复杂压实工艺的成本低。

增加线路密度：传统电路板与部件之间的互连 这有利于使用先进的建筑技术。

更好的电气性能和信号正确性 更好的可靠性 它可以改善热性能。

改进的射频干扰/电磁干扰/静电释放(RFI/EMI/ESD) 提高设计效率

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