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hdi多层板/8层1阶HDI板

HDI(HighDensityIntrerconnection)电路板的定义是，如果孔径小于6mil，孔环(HolePad)的环直径小于0.25mm，微导孔(Microvia)的接触密度超过130点/平方英寸，布线密度超过117英寸/平方英寸。

线宽/间距小于3mil/3mil的印刷电路板。

HDI电路板主要应用于手机、相机、笔记本电脑、网卡、IC卡、军工、医疗等领域。

一般而言，HDI电路板具有以下优点：

1.降低成本

2.增加布线密度

3.有利于使用先进的包装技术。

4.具有较好的电气性能和信号正确性

5.提高可靠性

6.改善热性能。

7.可改善射频干扰、电磁波干扰和静电释放。

8.提高设计效率

HDI工艺能力

hdii类型：一阶、二阶、三阶、任意层互连

最小线宽/线距： 2mil/2mil

最小钻孔孔径： 8mil（0.20mm）

最小激光钻孔孔径： 3mil（0.075mm）

盲孔深度比：1：1

表面处理：化学镀金、镀锡、镀银、全板镀金、OSP、无铅锡喷涂、硬质镀金、金手指等。

电阻焊颜色：白色，黑色，黄色，红色，绿色，蓝色