序號 |
項目 |
單位 |
描述或參數 |
1 |
Arlon板材類型 |
|
Diclad、Cuclad、Isoclad、AD系列、CLTE等 |
2 |
Arlon半固化片 |
|
25FR 1080(4mil)、25FR 2112(6mil)、Cuclad6700(1.5mil) |
3 |
Rogers板材類型 |
|
RO4000、RO3000、RT5000系列 |
4 |
Rogers半固化片 |
|
Ro4403(4mil)、Ro4450B(4mil)、RO3001(1.5mil) |
5 |
Taconic板材類型 |
|
TLX、TLY、RF、TLC、TLG系列、CER10等 |
6 |
Taconic半固化片類型 |
|
TP-32(4mil)、TPG系列(4mil)、HT1.5(1.5mil) |
7 |
旺靈PTFE(Teflon)板材類型 |
|
F4BK、F4BM、F4B、TP-1/2(陶瓷) |
8 |
Isola板材類型 |
|
185HR、370HR、ED130UV、FR406、FR408HR、I-Speed |
9 |
speed board c半固化片 |
mil |
1.5、2.0、2.2、3.4 |
10 |
高Tg板材類型(FB体育官方网站) |
|
S1170(耐170度高溫) |
11 |
無鹵素板材類型(FB体育官方网站) |
|
S1155(普通Tg)、S1165(高Tg) |
12 |
阻抗控制板板材類型 |
各種FR-4、非FR-4要評審 |
|
13 |
成品板厚 |
mm |
0.13-60(板厚≤0.5mm時拼版≤18in) |
14 |
FR-4半固化片 |
|
7628、2116、1080、3313、106 |
15 |
基板銅箔 |
OZ |
1/3OZ - 12OZ |
16 |
成品銅厚 |
OZ |
1OZ - 12OZ |
17 |
阻焊油墨顏色 |
|
綠、黃、黑、亞黑、藍、紅、白、亞綠 |
18 |
字符油墨顏色 |
|
白、黃、黑 |
19 |
表面處理 |
|
無鉛噴錫、沈金、OSP、沈錫、沈銀、鍍金、鍍錫 |
20 |
選擇性表面處理 |
|
ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沈銀+G/F、沈錫+G/F |
21 |
藍膠厚度 |
mm |
0.2-0.5 |
22 |
喇叭孔角度與大小 |
|
大孔82、90、120度、直徑≤10mm |
23 |
內層板最小厚度 |
mm |
0.05(非埋盲孔板)、0.13(有埋盲孔鉆孔) |
24 |
鉆孔孔徑(最大) |
mm |
6.3 |
25 |
材料混壓 |
|
Rogers/Taconic/Arlon/旺靈與FR-4 |
26 |
線路板層數 |
層 |
1-48 |
27 |
雙面板最大成品尺寸 |
mm |
570*1200 |
28 |
四層板最大成品尺寸 |
mm |
570*850(長邊超出570MM需評審) |
29 |
六層及以上板最大成品尺寸 |
mm |
570*670(長邊超出570MM需評審) |
30 |
完成板最小 |
mm |
10*10 |
31 |
PTFE高頻板拼版最大尺寸(厚度≤0.50mm) |
inch |
16*18 |
32 |
外型尺寸精度(邊到邊) |
mil |
±4(復雜外形、內槽有此要求的需評審) |
33 |
內角半徑最小 |
mm |
0.4 |
34 |
深度控制銑槽(邊)或盲槽精度(NPTH) |
mm |
±0.10 |
35 |
多次壓合盲埋孔板制作 |
|
同壹面壓合≤3次 |
36 |
化學沈鎳金金厚 |
um |
0.025-0.10 |
37 |
化學沈鎳金鎳厚 |
um |
3-5 |
38 |
化學沈銀銀厚 |
um |
0.1-0.3 |
39 |
無鉛鉛錫/純錫最薄厚度 |
um |
0.4(大錫面處) |
40 |
化學沈錫錫厚 |
um |
0.8-1.5 |
41 |
電鍍硬金金厚 |
um |
0.15-1.3 |
42 |
金手指鍍鎳金金厚 |
um |
0.25-1.3(要求值指最薄點) |
43 |
金手指鍍鎳金鎳厚 |
um |
3-5 |
44 |
全板鍍鎳金金厚 |
um |
0.025-0.10 |
45 |
全板鍍鎳金鎳厚 |
um |
3-5 |
46 |
孔銅厚最薄(非埋盲孔) |
um |
平均25、最小單點≥20 |
47 |
孔銅厚最薄(埋孔、盲孔) |
um |
平均20、最小單點≥18 |
48 |
絕緣層厚度(最小) |
mm |
0.075(限HOZ底銅) |
49 |
BGA焊盤直徑最小 |
mil |
7mil |
50 |
焊盤直徑最小 |
mil |
12(0.10mm機械或激光鉆孔) |
51 |
綠油厚度最小 |
um |
10 |
52 |
綠油開窗字寬度最小 |
mil |
8 |
53 |
阻焊橋最小寬度 |
mil |
4(綠色)、5(其他顏色)(底銅≤1OZ)(底銅2-4OZ、全部按6mil) |
54 |
綠油蓋線最小單邊寬度 |
mil |
2.5(允許局部2mil) |
55 |
綠油最小單邊開窗(凈空度) |
mil |
2(水金板可局部1.5、其他板可局部1) |
56 |
綠油塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油) |
mm |
0.65 |
57 |
盤中孔塞孔最大鉆孔直徑 |
mm |
0.4 |
58 |
過孔蓋油的厚度 |
um |
5/8 |
59 |
免焊器件孔孔徑精度 |
mil |
±2 |
60 |
內層板邊不漏銅的最小距離 |
mil |
10 |
61 |
內層隔離帶寬最小 |
mil |
8 |
62 |
內層隔離環寬(單邊)最小 |
mil |
8(≤6層)、10(≥8層)局部削盤可8 |
63 |
內層焊盤單邊寬度最小(非埋盲孔) |
mil |
4.5(18、35um、可局部4)、6(70um)、8(105um) |
64 |
內層焊盤單邊寬度最小(激光孔) |
mil |
3 |
65 |
阻抗公差 |
% |
±5Ω(<50Ω)、±10%(≥50Ω);≥50Ω可±5%(需評)、 |
66 |
蝕刻標誌最小寬度 |
mil |
8(12、18um)、10(35um)、12(70um) |
67 |
HDI板類型 |
|
1+N+1\2+N+2\3+N+3或任意階 |
68 |
RCC材料 |
|
銅箔12、樹脂65、100um(壓合後55、90um) |
69 |
激光鉆孔孔徑最小 |
mm |
0.10(深度≤55um)、0.13(深度≤100um) |
70 |
0.10mm機械鉆孔最大板厚 |
mm |
0.60 |
71 |
0.15mm機械鉆孔最大板厚 |
mm |
1.20 |
72 |
0.25mm鉆刀最大板厚 |
mm |
5 |
73 |
PTFE材料板最小鉆孔 |
mm |
0.35 |
74 |
板厚公差(>1.0mm) |
mm |
板厚±10% |
75 |
板厚公差(≤1.0mm) |
mm |
±0.1 |
76 |
板厚特殊公差要求(無層間結構要求) |
mm |
≤2.0板可±0.1;2.0-3.0板可±0.15;≥3.0板可±0.2 |
77 |
板厚鉆孔比最大 |
|
20:1(不含≤0.2mm刀徑、大於12:1需評) |
78 |
連孔直徑最小 |
mm |
0.45 |
79 |
外形方式 |
|
銑外形;V-CUT;橋連;郵標孔 |
80 |
外形最小銑刀直徑 |
mm |
0.6 |
81 |
鉆孔到導最小體距離(非埋盲孔板) |
mil |
6(≤8層)、8(≤14層)、9(≤28層) |
82 |
鉆孔到導最小體距離(埋盲孔板) |
mil |
9(壹次壓合);10(二次或三次壓合) |
83 |
激光鉆孔到導體最小體距離(1、2階HDI板) |
mil |
6 |
84 |
外層過孔焊盤單邊最小寬度 |
mil |
4(12、18um)可局部3.5、4.5(35um)、6(70um)、8(105um)、10(140um) |
85 |
外層銑外形不露銅的最小距離 |
mil |
8 |
86 |
NPTH孔孔徑公差最小 |
mm |
±2(極限+0、-0.05或+0.05、-0) |
87 |
鉆槽槽孔最小公差 |
mm |
槽寬方向±0.10、槽長方向±0.15 |
88 |
銑槽槽孔最小公差 |
mm |
槽寬、槽長方向均±0.15 |
89 |
槽刀直徑範圍 |
mm |
0.6~1.6 |
90 |
階梯孔 |
|
PTH與NPTH、大孔角度130度、大孔直徑不大於6.3mm |
91 |
孔位公差(與CAD數據比) |
mil |
±3 |
92 |
內層通道最小 |
mil |
3(18um底銅)、4(35um底銅)、≥3mil |
93 |
內層處理 |
|
棕化 |
94 |
內層最小導線間距(105um基銅、補償後) |
mil |
5 |
95 |
內層最小導線間距(140um基銅、補償後) |
mil |
7 |
96 |
內層最小導線間距(18um基銅、補償後) |
mil |
3 |
97 |
內層最小導線間距(35um基銅、補償後) |
mil |
3.5 |
98 |
內層最小導線間距(70um基銅、補償後) |
mil |
4 |
99 |
內層最小導線寬度(105um基銅、補償前) |
mil |
5 |
100 |
內層最小導線寬度(140um基銅、補償前) |
mil |
7 |
101 |
內層最小導線寬度(18um基銅、補償前) |
mil |
3 |
102 |
內層最小導線寬度(35um基銅、補償前) |
mil |
3 |
103 |
內層最小導線寬度(70um基銅、補償前) |
mil |
4 |
104 |
外層最小導線間距(105um基銅、補償後) |
mil |
6 |
105 |
外層最小導線間距(12、18um基銅、補償後) |
mil |
3.0(18um)、2.5(12um) |
106 |
外層最小導線間距(140um基銅、補償後) |
mil |
7 |
107 |
外層最小導線間距(35um基銅、補償後) |
mil |
3.5 |
108 |
外層最小導線間距(70um基銅、補償後) |
mil |
5 |
109 |
外層最小導線寬度(105um基銅、補償前) |
mil |
8 |
110 |
外層最小導線寬度(12、18um基銅、補償前) |
mil |
3.5(18um)、3(12um) |
111 |
外層最小導線寬度(140um基銅、補償前) |
mil |
9 |
112 |
外層最小導線寬度(35um基銅、補償前) |
mil |
4.5 |
113 |
外層最小導線寬度(70um基銅、補償前) |
mil |
6 |
114 |
外層最小線到盤、盤到盤間距(補償後) |
mil |
3(12、18um)、3.5(35um)、5(70um)、6(105、140um) |
115 |
多次(≥2)電鍍埋盲孔板外層最小線寬間距 |
mil |
3.5/3.5 (補償前) |
116 |
翹曲度極限能力 |
% |
0.1(≤0.3需評審) |
117 |
幹膜封槽孔最大 |
|
5mm*3.0mm;封孔單邊大於15mil |
118 |
幹膜封孔單邊最小寬度 |
mil |
10 |
119 |
幹膜封孔最大直徑 |
mm |
4.5 |
120 |
金手指倒角角度公差 |
|
±5° |
121 |
金手指倒角余厚公差 |
mil |
±5 |
122 |
金手指高度最大 |
inch |
2 |
123 |
金手指間最小間距 |
mil |
6 |
124 |
金手指旁TAB不倒傷的最小距離 |
mm |
7(指自動倒角) |
125 |
長短金手指 |
|
可結合各種表面處理 |
126 |
長短金手指表面處理 |
|
水金/沈金;電鍍硬金 |
127 |
V-CUT角度規格 |
|
20°、30°、45°、60° |
128 |
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.0<H≤1.6mm) |
mm |
0.36(20°)、0.4(30°)、0.5(45°)、0.6(60°) |
129 |
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(1.6<H≤2.4mm) |
mm |
0.42(20°)、0.51(30°)、0.64(45°)、0.8(60°) |
130 |
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(2.5≤H≤3.0mm) |
mm |
0.47(20°)、0.59(30°)、0.77(45°)、0.97(60°) |
131 |
V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離(H≤1.0mm) |
mm |
0.3(20°)、0.33(30°)、0.37(45°)、0.42(60°) |
132 |
V-CUT對稱度公差 |
mil |
±4 |
133 |
V-CUT角度公差 |
o |
±5° |
134 |
V-CUT筋厚公差 |
mil |
±4 |
135 |
藍膠白網塞孔最大直徑 |
mm |
2 |
136 |
藍膠蓋線或焊盤單邊最小 |
mil |
2 |
137 |
藍膠鋁片塞孔最大直徑 |
mm |
4.5 |
138 |
藍膠與焊盤最小隔離 |
mil |
12 |
139 |
碳油蓋線單邊最小 |
mil |
2 |
140 |
碳油與焊盤最小隔離 |
mil |
8 |
141 |
碳油與碳油最小隔離 |
mil |
12 |
142 |
網格間距最小 |
mil |
5(12、18、35 um)、8(70 um) |
143 |
網格線寬最小 |
mil |
5(12、18、35 um)、10(70 um) |
144 |
字符線寬與高度最小(12、18um基銅) |
|
線寬4mil;高度:23mil |
145 |
字符線寬與高度最小(35um基銅) |
|
線寬5mil;高度:30mil |
146 |
字符線寬與高度最小(70um基銅) |
|
線寬6mil;高度:45mil |
147 |
字符與焊盤最小隔離 |
mil |
6 |
148 |
測試導通電阻最小 |
Ω |
10 |
149 |
測試點距板邊最小距離 |
mm |
0.5 |
150 |
測試電流最大 |
mA |
200 |
151 |
測試電壓最大 |
V |
250 |
152 |
WNH |
mil |
3.9 |
153 |
測試焊盤最小 |
mil |
3.9 |
154 |
測試絕緣電阻最大 |
MΩ |
100 |
155 |
孔電阻測試板厚極限 |
mm |
0.38-5.0 |
156 |
孔電阻測試孔徑極限 |
mm |
min:0.62mm、max為比測試板板厚大0.25mm |
157 |
離子汙染 |
ug/cm2 |
≤1 |
158 |
銅線抗剝強度 |
N/cm |
7.8 |
159 |
阻焊硬度 |
H |
6 |
160 |
阻燃性 |
|
94V-0 |
161 |
撓性剛撓板:層數 |
層 |
2-10 |
162 |
撓性剛撓板:最大加工面積 |
mm |
350 x 450 |
163 |
撓性剛撓板:最小板厚 |
mm |
軟板0.1mm、四層0.3mm、六層0.5mm、八層0.6mm、10層0.8mm |
164 |
撓性剛撓板:最小線寬/線距 |
mm |
0.5/0.5 |
165 |
撓性剛撓板:最小孔徑 |
mm |
0.1 |
166 |
撓性剛撓板:W/B金絲拉力 |
克 |
大於6克 |
167 |
撓性剛撓板:熱沖擊 |
℃ |
288℃(10秒3次) |
168 |
撓性剛撓板:平整度 |
UM |
爐前小於15UM,爐後小於30UM |
169 |
撓性剛撓板:抗剝離強度 |
N |
1.4N |