商品名:8層の2阶HDI基板
基板の種類:FR4連茂
層 数:8層
板材の厚み:0.8mm
表面加工:沈金+OSP
銅箔の厚み:0.5OZ
最小パターン幅/間:2.5mil/2.5mil
特殊加工: 2阶の盲穴1―2、1の―3、6―8、7の―8
用途:通信
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