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商品名:任意相互接続HDI基板
基板の種類:FR4連茂
層 数:10層
板材の厚み:1.0mm
表面加工:沈金+OSP
銅箔の厚:0.5OZ
最小パターン幅/間:2.5mil/2.5mil
特殊加工: 任意相互接続HDI
用途:通信
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