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Bluetooth Module PCB

商品名:WiFi-モジュール基板

材質:KB-6160

層 数:4層

板材の厚み:0.8mm

表面加工:沈金

銅箔の厚み:1OZ

最小パターン幅/間隔:4mil/4mil

半分孔の直径:0.6mm

特殊加工:型抜き成形

用    途:WiFi―モジュール基板

 

 

 

 

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